企業正面臨無比的壓力，一方面要帶動創新和提高品質，一方面要減少週期時間、成本、和風險，特別是已經進入營運階段的產品。ANSYS 19.1的ANSYS® Twin BuilderTM率先支援客戶在單一工作流程內建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生，將可能替石油天然氣、工業、能源、航空、和國防產業客戶省下數百萬美元。
產業資產（industrial assets）的傳統預防性維護（preventive maintenance）會導致昂貴而且可能不必要的成本。數位雙生結合以正確物理領域為基礎的產品虛擬副本和透過工業物聯網（IIoT） 連結平台收集的資料，大幅降低該成本。其智慧和預防性維護洞察能幫助工程師在實際運作條件下分析智慧機械 （smart machine），並做出可大幅改善產品效能的優質決策，包括降低風險、避免意外停機時間、並針對產品運作作出精確且個別化的行為回饋，促進產品開發。
ANSYS Twin Builder是市面上唯一為數位雙生採用套裝方式的產品，讓工程師迅速建構、認證、和部署實體產品的數位副本。此開放式解決方案能與任何一種IIoT平台整合，並在系統運作時部署，以便在運作時持續監控個別資產。ANSYS Twin Builder結合產業資產連線和整體系統模擬，支援客戶進行診斷和除錯（troubleshooting）、決定理想維護計畫、將各資產的效能最佳化、並產生具洞察力的資料，改善下一代產品。
ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示：「ANSYS 19.1進一步實現我們無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）願景，整合所有物理領域，提供客戶最完整的工具組，解決最困難的設計挑戰。ANSYS 19.1能大幅提高生產力，帶動產品創新，並對企業損益和全球生產力帶來極大的影響。」
ANSYS 19.1的更新功能跨越所有物理領域， 從積層製造到3D設計，能減少複雜度並提升跨套裝產品的分析能力，改善用戶生產力，並使設計和成果更準確。
ANSYS 19.1的其他重點包含：
減少跨產業複雜度並能更快速獲得成果
ANSYS 19.1提供全新金屬積層製造解決方案，讓客戶在列印零件前快速虛擬測試產品設計。設計人員可運用ANSYS® Additive Suite™，將減重和網格密度（lattice density）最佳化；修復和簡化CAD幾何；模擬積層製造過程；並進行結構和熱分析以認證資料。現在用戶在設計階段，甚至在打開3D印表機前，就能將模擬整合進零件的設計、測試、和效能認證流程，大幅降低實體嘗試錯誤的高昂成本。
在機械領域，ANSYS 19.1也加入新功能和資源，包括Granta提供的百餘種材質模型。大規模材質庫資料夾能幫助工程師指定和認證材質。透過ANSYS 19.1，拓樸最佳化用戶在執行限制或回應已被定義的計算時，保有更大的彈性。
在流體領域，ANSYS 19.1提供新的空蝕（cavitation）模擬方式，其應用從液壓泵到火箭燃料系統，十分多元。用戶現在能運用既有材料屬性，可靠地預測空蝕現象，不像傳統作法需要經驗模型（empirical model）參數或大量實體測試。
ANSYS 19.1推出ANSYS® EnSight TM Viewer的新版ANSYS® EnVisionTM Pro，讓工程師與EnSight資料互動，建立即時新視圖和擬真影像。多種檢視格式排除觀眾和技術的限制。用戶可分析資料、建立新往回追蹤圖片和flipbooks，即使用戶離線、離開辦公室、或當下並無使用EnSight，亦能深入瞭解資料集。
Sub-Zero首席工程師Anderson Bortoletto表示：「Sub-Zero運用模擬讓設計和迭代新功能更快速，而且不需犧牲產品可靠度或品質。Sub-Zero運用ANSYS解決方案，將實體原型數量減少25%，讓工程師加快工作速度，亦提升成本效率。Sub-Zero仰賴ANSYS維持最頂尖的工程地位，每次ANSYS產品更新都讓我們的產品開發最佳化再更進一步。」
在內嵌式軟體領域，設計師能獲得的益處包含專案模型載入速度提高四倍，且改良的導航功能亦提升使用便利性。
在3D設計領域，設計師能享有加速並延伸的新功能來模擬更多種載入狀況，速度更快也更精確。除此之外， 新增速覽（fly-through）和透視圖模式可營造沉浸式視覺化。新增的自動網格化（meshing）功能和結果即時後處理（post-processing）讓工程師更快、更便利地建立和檢視產品行為。
Ninsight公司技術長Michael Stadler表示：「為成功開發心血管支架等醫療植入物，Ninsight必須同時評估多種差異極大設計的血流動力學（hemodynamics）和結構效能。我們透過ANSYS Discovery Live，發揮NVIDIA顯示卡的平行處理效能，將新支架設計的初期開發時間減少至十分之一。」
提升分析能力
在電磁領域，ANSYS 19.1提供新分析功能，有助於設計無線通訊、自駕、和電動化技術。新功能包括先進駕駛輔助系統、自駕雷達分析、和新混合模擬技術（用於印刷電路板分析）。ANSYS電磁場（electromagnetic field）模擬產品內建完整系統模擬功能，能針對電力電子系統提供先進分析。
在系統領域，ANSYS® medini analyze的安全方法經過大幅改善，包括內建以模型為基礎的汽車、航空、國防、和鐵道產業危害與可操作性研究（Hazard and Operability Study；HAZOP）編輯器。
在半導體領域，新3D積體電路（3DIC）圖形使用者介面精靈支援自動無縫連結多個晶粒、中介層（interposer）、和封包，以便進行晶片層級耗電和熱完整性分析，大幅改善使用便利性並簡化3D積體電路（3DIC）設定與分析。ANSYS 19.1也延伸晶片-封裝-系統熱解決方案，有利於早期可靠度分析、提供系統層級設計彈性、最大化設計涵蓋範圍、並減少設計餘裕和昂貴的設計迭代。
欲了解更多有關ANSYS 19.1的功能和改良等詳細資料，請參閱www.ANSYS.com/19-1.- 新聞稿有效日期，至2018/07/23為止
聯絡人 ：翁均暐
聯絡電話：77077018
電子郵件：intern@shangs.com.tw
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