Dialog這款開發工具比市場上其他同類方案支援更多的感測器，協助開發者收集溫度、壓力、濕度、氣體濃度等環境資料，以及動作、光線、聲音、磁場等等。廣泛的功能特別適用於著重快速開發原型以及加速上市時程的專案。也能配合應用需求，在軟體內客製化設定運作功能，成為信標、標籤、無線感測器或網狀網路節點等等。此外，工具本身具備SUOTA (Software Upgrade Over The Air)功能，支援遠端軟體更新。

　　這款感測器工具提供了工程師與教育機構一套完備的感測器方案，軟硬體都有充裕彈性，支援廣泛的雲端功能，包括建立簡單小應用程式的IFTTT，到支援Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure等所有主要雲端平台的資料分析進階工作流程。雲端連接開啟了新的可能，例如資料分析的歷史資料視覺化、遠端感測器管理、Alexa語音指令、預警通知、雲端致動器控制等等。

　　Dialog的SmartBond多感測器工具提供業界最佳效能、使用壽命與有效距離。有了SmartBond DA14585 系統單晶片的支援與2顆AA電池供電，能提供持久的電池壽命和長達300公尺的有效距離。

　　整合於板上的DA14585所收集的感測器資料，可先由Dialog獨特的SmartFusion™軟體在當地處理，進行最少干擾與功耗的資料傳輸，再傳送到智慧型手機或支援低功耗藍牙的Raspberry Pi雲端閘道器。

　　Dialog Semiconductor資深副總裁暨連接事業部總經理Sean McGrath表示：「物聯網最重要的面向之一是量測、傳輸、處理感測器資料的能力。我們的SmartBond多感測器工具設計提供了世界頂級效能，還有最高彈性與最長壽命。它已經超越了現在與未來的需求，能夠配合IoT持續發展，支援新應用和更多功能。」

　　Dialog多感測器工具獲得Dialog軟體套件支援，包括在DA14585執行的應用軟體、Raspberry Pi硬體的雲端閘道軟體、Web應用程式，以及Android和iOS行動應用程式等等。需要更多的資訊，請點選這裡。

Dialog將於6月26號至28號在美國加州聖荷西所舉行的2018年Sensors Expo進一步發表多感測器工具的資訊。Dialog的攤位在會場McEnery Convention Center的1317攤位。

　　
ENDS

Dialog、Dialog標誌、SmartBond與SmartFusion皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2018 Dialog Semiconductor. All rights reserved.

Dialog Semiconductor簡介

Dialog Semiconductor為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2017年營收約13.5億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,050名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。

欲知更多資訊，請上Dialog Semiconductor官方網站。

- 新聞稿有效日期，至2018/07/28為止

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