台灣新思科技董事長暨新思科技亞太總裁林榮堅感謝金炬獎對新思科技和團隊的肯定。林榮堅表示 :「新思科技自1991年在台灣成立分公司以來，除了持續投資台灣，厚植研發實力之外，也長期的參與政府各項科技前瞻以及人才培育計畫。新思科技全球研發人員有8000人，而台灣在地即達700名的研發和服務團隊，我們一直積極地與產學研夥伴合作開發並引入全球最先進技術，協助提升台灣在全球競爭的實力。」

物聯網（Internet of Things, IoT）、車用電子（Automotive Electronics）以及人工智慧（Artificial Intelligence）等新興應用市場，是當前半導體產業發展的主要驅動力，而科技部也已選定AI 作為下世代台灣科技發展的主軸，預計未來五年內從硬體、關鍵技術及軟體到應用，逐步打造台灣AI全新創新生態環境。

林榮堅指出，為了協助推動AI發展及培育半導體設計軟體的研發人才，新思科技去（2017）年10月與科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）簽訂AI策略聯盟合作意向書，今（2018）年6月並與台灣大學、交通大學、中興大學等頂尖大學研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，針對AI的關鍵技術發展進行緊密合作，以激發AI技術研發與應用，帶動台灣半導體產業另一波成長動能。

新思科技今年7月中旬還將主辦「Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」，吸引包括國內的台灣大學、交通大學、成功大學、中興大學、中山大學、台灣科技大學，大陸的西安電子科技大學、華中科技大學，以及越南的Vietnam National University等名校參與，提供大專院校電機資訊教授與學子交流與競技的平台，以期能協助培養參與團隊的專業能力。

除了上述合作方案，新思科技還積極參與科技部「博士創新之星計畫」，捐贈經濟部工業局「國際微電子學程」，並推動與台成清交等大學之「前瞻設計實驗室」合作計畫，參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 （ICCAD Contest） 」之平台開發組競賽等產學互動交流，提升半導體設計的研發能量。

台灣的半導體製造與封裝技術領先全球，並有全球第二大的IC設計產業，具備眾多先進技術與管理人才等優勢，加上優越獨特的全球半導體產業鏈的位置，應很有機會抓住這波先進技術發展與產業升級的契機。林榮堅強調，新思科技會持續扮演台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，與在地夥伴共創雙贏。

關於Synopsys
新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化（EDA）創新公司，也是排名第一的IC介面IP供應廠商，專門提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪： http://www.synopsys.com。

新思科技1991年在台灣成立分公司，並於2012年底合併思源科技，目前員工總人數已達700位，其中有超過400位的研發人才，是在台灣的跨國軟體企業中，擁有最大規模研發團隊的公司之一。新思科技持續為台灣培養半導體設計軟體人才，加速國內廠商產品開發與問市的時程，強化台灣在半導體國際市場的競爭力。

- 新聞稿有效日期，至2018/08/04為止

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