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ANSYS 宣布其ANSYS® RedHawkTM和ANSYS® Totem TM 已獲聯華電子（聯電，UMC）的先進14奈米FinFET製程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應用不斷成長的需求。 此次ANSYS取得聯電的認證包括萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移（signal EM）以及自發熱（self-heat）分析。聯電的14奈米FinFET技術與 28奈米技術相較快55%，耗電減少50%，適合需要更多功能、超高效能與超低功耗的應用。 聯電智慧財產開發與設計支援部門總監T.H. Lin表示：「聯電不斷改進設計以支援產品，幫助客戶縮短設計時間並加速產品上市時程。我們與ANSYS合作無間，雙方共同客戶能夠運用ANSYS的多物理場模擬，將設計最佳化，改善效能並減少過度設計（overdesign）。」 ANSYS總經理John Lee表示：「深次微16奈米以下的多層次實體效應的相互依存性持續增加，如電源、可靠度和發熱議題，對設計收斂帶來重大挑戰。ANSYS的半導體解決方案架構針對多層次實體最佳化設計，而聯電認證ANSYS解決方案經過嚴格測試和準確規範的確認，有助於雙方共同客戶加速設計收斂。」
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關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年，聘用數千名專業人士，包括多位專業碩博士，專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡，歡迎與我們全球75個戰略部門和40餘國的通路夥伴合作，共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡！詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
參加模擬對話請參閱www.ansys.com/Social@ANSYS
- 新聞稿有效日期，至2018/08/08為止
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