三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光（EUV)）微影的半導體製程，相較於10奈米（10nm） FinFET製程，新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。

三星電子晶圓代工行銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee 表示：「客戶能運用7LPP製程技術創造轉化性產品 （transformative products），在新世代行動、高效能運算（HPC） 和車載應用上達成5G與內建人工智慧 （AI） 智慧型裝置的無縫連結。我們的共同客戶能夠使用獲7LPP認證的ANSYS解決方案，創造高電源效率的5G行動晶片組，其面積較小，能創造更輕薄的手機設計；另外，亦可製作AI晶片，支援雲端和邊緣運算（edge computing） 等運算密集的深度學習應用。」

ANSYS總經理John Lee表示：「ANSYS和三星晶圓代工部門長久以來透過合作，提供跨晶片、封裝和系統的全方位電源完整性、熱和可靠度簽證（signoff），這些全方位設計方法可支援客戶開發創新可靠產品。我們透過三星先進晶圓代工生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem ；SAFE） 方案，持續提供最頂尖的製程平台，幫助客戶更快速建構穩健的電子系統，並將設計成本和風險降到最低。」

關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年，聘用數千名專業人士，包括多位專業碩博士，專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡，歡迎與我們全球75個戰略部門和40餘國的通路夥伴合作，共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡！詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
參加模擬對話請參閱www.ansys.com/Social@ANSYS
###

- 新聞稿有效日期，至2018/08/08為止

上一篇：ANSYS解決方案獲聯電先進14奈米製程技術認證
下一篇：玩中學，做中學， 動身體讓學習變好玩