「隨著Synaptics擴展其業界領先的行動及PC業務，進而提供各項新型與創新產品以滿足蓬勃發展的物聯網市場，我們需要最好的技術才能提供顧客各種高品質的解決方案，包括語音及多媒體處理能力。」Synaptics總裁兼執行長Rick Bergman表示。「格芯的22FDX技術以絕佳效能提供了低靜態與動態功耗的強力結合，為我們世界級的產品提供一個很好的平台。」

Moor Insights & Strategy創辦人兼總裁Patrick Moorhead表示：「對於部分新興的新創晶片公司來說，取得領先製程的成本可能過高，格芯的22FDX以賦能技術為設計宗旨，證明自己是注重成本、電池供電裝置，如行動、物聯網、汽車、射頻連線以及其他成長中市場的最佳選擇。」

「這才只是剛開始。」格芯執行長Tom Caulfied表示。「我們透過強調具差異化的FD-SOI藍圖與以客戶為中心的方案實現互聯網智慧，有助於我們從自己領域中脫穎而出。我們將以此為基礎持續累積發展動能，尋求擴大業務範圍的方法以滿足業界日新月異的需求。」

根據最近一份VLSI 研究調查，FD-SOI技術在業界普遍獲得採用。格芯的藍圖策略獲得業界共鳴，而設計人員也欣然採用FD-SOI作為FinFET的輔助技術。FD-SOI已專為特定應用領域設計，如耗能問題至關重要且產品壽命相對較短的物聯網產品。

格芯正帶領著22FDX技術的轉型，同時準備推出下一代的12FDX™技術，為新一代的應用提供完整節點的擴大優勢與更佳的能源效率，這類應用包括邊緣節點人工智慧、AR/VR、5G網路與進階駕駛輔助系統(ADAS)。22FDX目前處於早期量產階段，其產量與效能皆符合顧客的期望。

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「我們的目標始終是為駕駛提供更安全、更緊密的體驗。結合我們在雷達技術方面的領先優勢與格芯符合汽車要求的22FDX製程，我們能夠提供符合成本效益、高效能、低耗電的解決方案，為汽車製造商提供嶄新的機會，進而為全球的駕駛提供更好的體驗。」
Arbe Robotics執行長Kobi Marenko

「格芯的22FDX技術對於低功率、電池供電物聯網裝置的爆炸性成長提供有力支持。Ask Radio Systems及其母公司Singularity AIX Incorporated正在開發數種專有無線電 IP，以及一種專為低功耗與低漏電型物聯網與AI 應用而設計的卷積神經網路 (Convolutional Neural Network, CNN) 核心。22FDX技術提供我們前所未有的機會，讓我們實現額外的設計靈活性並降低耗電量與漏電，這正是大型CMOS無法提供的技術。」
Ask Radio/Singularity AIX 創辦人兼執行長 Anup Savla

「汽車產業意識到除了雷達與光學雷達外，輔助駕駛解決方案還需要更多影像資訊，而且需要整合來自多個攝影機的資訊。應運而生的 DreamChip多核視覺處理器平台以22FDX 製程為基礎，為歐洲汽車製造商與一級汽車元件供應商提供了一個平台以便製造客製衍生產品，並大幅縮短產品上市時間。」
Dream Chip Technologies GmbH 執行長 Jens Benndorf

「InnoPhase技術實現了極低功耗的物聯網連線解決方案，並適用於各種應用的頻率敏捷軟體無線電的設備。我們的技術大幅運用無線電領域的數位技術，包括製程技術與節點遷移。我們發現格芯的22nm FDX產品完全符合我們的效能與業務需求。它使我們能夠進一步降低能源消耗、增加更多功能並提高效能，同時維持可行的成本結構。無論產品需要22nm FDX所提供的數位效能/功率/密度與完整的類比/射頻功能集，22nm FDX技術都能幫助我們達成。」
InnoPhase 工程與營運副總裁 Claudio Anzil

「對我們來說，22FDX的價值在於能夠節省潛在功耗與面積，這是我們評估高度最佳化的LTE NB-IoT與CAT-M晶片組的兩個關鍵指標。此外，利用22FDX製程中不斷成長的 IP生態系統有助於加快產品上市速度。」
Riot Micro 執行長 Peter Wong

「隨著顧客對於行動裝置的體驗要求越來越多，我們與格芯展開22FDX技術合作，對於我們要在競爭激烈的市場中脫穎而出，並打造強大而高效的行動SoC來說至關重要。」
Rockchip 執行長 勵民

「22FDX憑藉其類比/射頻整合、偏壓適應能力和eMRAM技術為業界提供了理想的解決方案。我們全球的製造廠已準備好提供成熟的FD-SOI基體，藉以協助格芯的設計獲得採納並迎合大眾市場需求。」
Soitec 執行長 Paul Boudre

「身為 FD-SOI 技術的先驅與關鍵供應商，ST早已認識到自己在製程技術選擇中的重要性與角色，我們十分重視與格芯的合作，雙方正在共同努力為我們的合作夥伴提供22FDX技術。」
STMicroelectronics 數位前端製造與技術執行副總裁 Joël Hartmann

「隨著智慧型城市、家居與工業應用的連線裝置普及，網路供應商需要支援NB-IoT或 LTE-M的單晶片解決方案。格芯的22FDX平台整合了優越的射頻與數位PA，再加上我們專為基頻帶與協定堆疊打造的節能型可編程 ZSPnano，使雙模解決方案能夠更充分滿足物聯網與新興人工智慧網 (AIoT) 產業的需求。」
VeriSilicon 董事長、總裁兼執行長 戴偉民

關於格芯
格芯 是第一家真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的晶圓代工廠。自 2009 年 3 月成立後，隨著跨越新加坡、德國及美國三大洲製造業的足跡，迅速發展為全球規模最大的晶圓代工廠之一，該公司有三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的一流的研發中心與設計服務為公司製程提供設計支援。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：https://www.globalfoundries.com/cn。

- 新聞稿有效日期，至2018/08/11為止

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