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ROHM將於8/9(四)參加由DIGITIMES主辦的「電源技術開發應用論壇」，會中將由羅姆半導體台灣設計中心-唐仲亨主任工程師進行『New generation power device：SiC device』專題演講，現場也將同步展示電源應用解決方案，並由羅姆專業人員為您解答相關疑問 。內容精彩豐富，有興趣的朋友們快來報名參加喔！ 時間：2018年8月9日 (四) 9:00～16:30
地點：台北威斯汀六福皇宮 The Westin Taipei (B3 永康殿)
地址：台北市中山區南京東路三段133號
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑後工廠增建新廠房，以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。
該新廠房為地上3層建築，總建築面積約11,000㎡。目前正在進行相關細部設計，預計於2019年動工，並於2020年竣工完成。
ROHM自2010年開始量產SiC功率元件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以來，領先業界進行各項新技術開發，是全球第一家進行全SiC功率模組和溝槽結構SiC-MOSFET量產的半導體公司。在製造方面，ROHM集團也建構了傲人的垂直整合生產體制，致力於強化晶圓大口徑製程，並積極導入最新設備來提高生產效率。 目前世界正掀起前所未有的節能浪潮，業界對於可有效提升能源效率的SiC功率元件充滿期待。為了滿足日益增加的市場需求，ROHM決定在Apollo筑後工廠增建新廠房，以提高生產能力。 - 新聞稿有效日期，至2018/08/09為止
聯絡人 ：MASA LEE
聯絡電話：25006956#201
電子郵件：masa.lee@rohm.com.tw
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