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現今製造業正面臨諸多挑戰，關於感測器的布建、機台間通訊聯網技術的導入，更是首要的基礎建設工作。 ROHM將於8/16(四)參加由新電子雜誌主辦的「工業4.0技術創新與部署趨勢論壇」，會中將由羅姆半導體台灣設計中心-黃乙丞FAE副理進行『智慧工廠感測與通訊技術大進化』專題演講，現場也將同步展示智慧工廠解決方案，協助製造業者加速落實工業4.0，贏向AI智造新時代。內容精彩豐富，有興趣的朋友們千萬不要錯過！ 時間：2018年8月16日 (四) 13:35～17:15
地點：集思北科大會議中心
地址：台北市大安區忠孝東路三段1號~億光大樓 http://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=1807100001
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本國京都市）成功研發出適合IoT及智慧電錶﹙Smart Meter﹚等智慧社區﹙Smart Community﹚架構之國際無線通訊協定「Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）」*1的小型通用模組「BP35C0」、USB網卡﹙Dongle﹚「BP35C2」。
「BP35C0」是搭載了業界頂級收訊感度無線通訊功能及微控制器、大容量記憶體LAPIS半導體製無線通訊IC「ML7416N」*2的外接天線型表面安裝Wi-SUN模組。由於微控制器已寫入Wi-SUN的韌體（firmware），並符合日本的電波法規，成功做到業界最小15mm×19mm尺寸，HEMS控制器及各種家電等小型通訊裝置皆使用Wi-SUN來做為新服務的通訊方式。
另一方面，「BP35C2」是搭載了BP35C0並已取得電波法認證的USB網卡﹙Dongle﹚，由於可與家庭閘道器﹙Home GateWay﹚等連接，因此能夠簡單架構Wi-SUN環境。
- 新聞稿有效日期，至2018/08/17為止
聯絡人 ：MASA LEE
聯絡電話：25006956#201
電子郵件：masa.lee@rohm.com.tw
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