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新加坡，香港, 2018年10月2日 - (亞太商訊) - 全球最大之半導體裝嵌及包裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」/ 「集團」) 公布於二零一八年十月一日完成向Tokyo Electron Limited (「TEL」) 收購TEL NEXX, Inc (「NEXX」) 的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後工序設備分部。 是次收購標誌著ASMPT踏出推行其策略的重要一步，進軍新的高增長市場，並擴大產品種類至先進半導體封裝市場。 NEXX成立於二零零一年，為先進封裝市場的領導者，在高度專業的電化學沉積 (ECD) 和物理氣相沉積 (PVD) 技術方面具有強大的技術能力。透過NEXX的技術與ASMPT的廣泛產品種類及全球支援的結合，集團將能夠擴大其業務組合及繼續向客戶提供最創新的解決方案。 ASMPT行政總裁李偉光先生表示：「在收購TEL NEXX後，ASMPT將具有獨特的定位，成為能夠為封裝及表面貼裝市場分部提供一站式互聯解決方案的綜合『互聯』公司。我們現在能夠在業內提供更廣泛的互聯解決方案組合，包括引線焊接、覆晶、熱壓焊接，加上NEXX的 PVD 及 ECD 設備，集團更能夠提供包括凸塊底層金屬（UBM）、銅柱 (微間距銅柱)、矽穿孔（TSV）及重布層 (RDL) 等等的互聯解決方案。」
於收歸ASMPT旗下後的全新NEXX結構中，Tom Walsh將留任ASM NEXX總裁，他將向後工序設備業務分部副行政總裁CK Lim匯報。 關於 ASM Pacific Technology Limited
作爲全球科技及市場領導者，ASMPT (香港聯交所股份代號: 0522) 致力為全球半導體裝嵌及封裝行業研發及提供尖端解決方案及物料。其表面貼裝技術解決方案廣泛應用於不同的終端用戶市場，包括一般電子產品、移動通信器材、汽車工業、工業、LED以及替代能源。集團持續投資於研究及發展，為集團客戶提供創新及具有成本效益的解決方案和系統，以協助他們提升生產效率、可靠性及產品的質量。 ASMPT自一九八九年起於香港聯交所上市。目前，ASMPT已獲納入為恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數、恒生香港35指數及恒生環球綜合指數的成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁 www.asmpacific.com 。 新聞垂詢： Sally Chew
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