推動高能效創新的安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ON）將於electronica 2018（慕尼黑電子展）的400平方公尺展台，重點展示在汽車、高性能功率轉換（HPPC）和物聯網（IoT）等關鍵和快速發展市場的新方案。安森美半導體亦將於electronica 2018展期同週內多場研討會發表詳細與前瞻性的技術論文，包含在汽車研討會（Automotive Conference）的多場演講，引領關於高度創新和高能效的半導體方案如何促進汽車製造商實現自動駕駛目標的進一步討論。

在汽車領域，安森美半導體的半導體和感測技術將解決汽車功能電子化、自動駕駛和照明技術的大趨勢。公司將展示在這些領域促成創新的元件和系統方案，包含用於車輛電氣化的碳化矽（SiC）元件、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、MOSFET與電源模組，應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的成像、雷達和光達（LiDAR），以及用於前大燈、尾燈和內部照明的高能效電源管理和控制。

高能效半導體方案是功率轉換和馬達控制（Power Conversion and Motor Control；PCMC）能設計成功的核心，並助力全球朝向更乾淨、更可靠和更高成本效益的產品和基礎設施的發展。安森美半導體提供最廣泛的低、中、高功率譜，包括寬能帶隙（WBG）材料，使工程師能夠產生、轉換、存儲和提供電力。這些產品讓設計人員能作出革命性的改變，使家庭、企業、工廠和交通系統變得環保又有效率。

針對能源基礎設施，安森美半導體將展示高度可靠和高能效的元件，並採用創新的包裝概念，助力太陽能發電、儲能和電動汽車充電等應用程式。此外，一系列MOSFET、IGBT、功率整合模組（PIM）和智慧功率模組（IPM）及全整合的驅動程式用於所有電機類型，將為大多數工廠自動化挑戰提供方案。在雲端應用程式中，安森美半導體最高能效、低耗能的功率轉換系統方案將展示節省空間和能源，因而大幅降低伺服器機群營運商與其他終端用戶的成本。新材料如碳化矽（SiC）二極體將持續推動能源革命。

在物聯網（IoT）領域，電池使用壽命一直是設計人員最關心的問題之一，亦是確定許多IoT方案的總體擁有成本（TCO）的關鍵。安森美半導體將展出智慧家居／建築、智慧城市、工業自動化和醫療應用的節點到雲端的各種用例，包含超低功耗互連、感測和電源管理方案。安森美半導體領先業界的低功耗互連產品還能運用採集到的能量，實現數十億的免電池和免維護的邊緣節點。公司將在有關實現無線和無電池IoT的演講中，進一步闡述。

由於隱私、延遲和頻寬問題，在邊緣添加智慧越獲重視。安森美半導體的高能效和功能豐富的音訊數位信號處理（DSP）陣容，支援邊緣設備的嵌入語音辨識。公司亦將展示一系列創新的圖像感測器，結合領先技術，非常適用於高要求的機器視覺、機器人和嵌入式視覺IoT應用。邊緣人工智慧（AI）案例以互補的音訊和視覺感測器為特色，亦將在展區上展出。

欲瞭解安森美半導體在electronica的更多資訊，包含於多個研討會的演講，請參閱www.onsemi.com/electronica。

- 新聞稿有效日期，至2018/11/14為止

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