回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 安森美半導體擴展藍牙®5無線電系列
盛思 本新聞稿發佈於2018/10/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

獲藍牙認證及EEMBC® ULPMark™ 認證的6 x 8 x 1.46 mm SiP整合型天線, 加速設計與市場導入

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片(SoC) RSL10系列,採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件,簡化設計到任何「連接的」應用中,包含運動/健身或行動醫療(Mobile Health;mHealth)穿戴式裝置、智慧鎖及電器。

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)認證,不需要任何額外的射頻(RF)設計考量,大幅減少上市時間及開發成本。

RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗,提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW),峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™認證,成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件, Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。

安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示:「RSL10具有同類產品中最佳的功耗,已被選用於能量採集(energy harvesting)與工業物聯網(IIoT)等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝,大幅減少了設計工作量、成本及上市時間,RSL10能實現無限可能。」

供貨
RSL10 SIP採用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板。

更多資源及文件請參閱:
登錄頁面:藍牙低功耗應用
影片:RSL10扣式電池溫度感知及能量蒐集影片
部落格:藍牙低功耗,更易於設計導入
評估版:RSL10 SIP開發板

- 新聞稿有效日期,至2018/11/16為止


聯絡人 :Fiona
聯絡電話:(02) 77136610
電子郵件:intern@shangs.com.tw

上一篇:新思科技與台積公司合作開發DesignWare IP組合
下一篇:湯森路透向漢能薄膜頒發「全球可再生能源25強」獎盃



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!