新思科技解決方案包括多晶片與中介層（interposer）之佈局攫取（layout capture）、實體平面規劃（physical floorplanning）和實作，以及配有實體驗證的寄生萃取與時序分析。支援台積公司先進WoW及CoWoS封裝技術的新思科技設計平台之主要產品特色如下：

• IC Compiler™ II佈局繞線：支援多晶片平面規劃與實作，包含中介層與3D晶片堆疊（stack-die）生成、TSV佈局和連結分配、正交多層架構（orthogonal multi-layer）、45度單層架構、以及針對晶片間萃取與檢查的介面晶片間區塊生成。
• StarRC™萃取：支援TSV的建模、背面DRL金屬萃取、矽中介層萃取，以及晶片間界面區塊的晶片耦合萃取。
• IC Validator：支援全系統DRC 與LVS的驗證、晶片間DRC以及晶片間界面的LVS檢查。
• PrimeTime® s簽核分析：全系統靜態時序分析（static timing analysis，STA），支援多晶片靜態時序分析。

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「高效能的先進3D矽製造與晶圓堆疊（wafer stacking）技術需要先進的EDA工具與流程，以支援日益增加的設計和驗證複雜度。我們與新思科技拓展合作關係，推出支援台積公司 CoWoS、WoW先進封裝技術。我們期待雙方共同客戶都能受惠於此設計解決方案，以提高設計人員的生產力並加速產品上市時程 。」

新思科技設計事業群行銷暨業務開發副總裁Michael Jackson指出，透過雙方緊密的合作，此次針對台積公司WoW與 CoWoS晶片整合解決方案所推出的設計與參考流程，可協助雙方共同客戶實現最佳的結果品質（quality of results）；新思科技設計平台及方法論可以協助設計人員在預定時程內，完成符合成本效益、同時具備高效能且低功耗的多晶片解決方案。

十月三日於加州Santa Clara舉辦的「台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform® ，OIP）生態系統論壇」上，所發表的「Onwards and Upwards: How Xilinx is Leveraging TSMC’s Latest Integration and Packaging Technologies with Synopsys’ Platform-wide Solution for Next-generation Designs」論文中，將提及新思科技與台積公司在2.5D與3D先進技術的合作。

關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。

- 新聞稿有效日期，至2018/11/17為止

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