推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON)的AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案已獲得CE認證,代表該元件符合歐洲經濟區(European Economic Area)內銷售產品的衛生、安全和環保標準。AX-SIP-SFEU為工業物聯網應用提供現成的Sigfox互聯(上行和下行鏈路),包含建築和家庭自動化與感測器和資產追蹤。該SiP大幅簡化供應鏈,並透過整合而提高整體元件品質,它將一個Sigfox無線電IC、離散的RF匹配、所有必需的被動元件(passive components)和韌體整合在一個微型方案中。該RF收發器經Sigfox認證用於RC1區域網路。
AX-SIP-SFEU採用一個微型的7 mm x 9 mm x 1 mm統一塗層保護膜封裝,僅占以PCB模組為基底的方案空間10%,並能部署在空間受限的遠端物聯網(IoT)應用中。其超低功耗設計,讓待機、睡眠模式和深度睡眠模式電流分別僅為0.55毫安培(mA)、1.2微安培(A)和180奈安培(nA),使該元件能由常用於IoT應用中小型電池供電。
AX-SIP-SFEU透過通用異步接收發射器(Universal Asynchronous Receiver Transmitter ;UART)介面進行設備連接。海斯命令集(AT commands)用於發送幀(frame)和配置無線電參數;對於期望編寫自己的軟體並獲得真正的單晶片方案的客戶而言,可以運用應用編程介面(API)變體。
安森美半導體工業和離線電源部門副總裁暨總經理Ryan Cameron表示:「AX-SIP-SFEU 獲CE認證是遠端無線應用的一個重大進步。自從它推出以來,已成功使設計人員為市場提供極小、低功耗的Sigfox IoT方案。由於SiP無需外部元件,並且具有所有相關的核准和Sigfox驗證,因此SiP能顯著降低設計風險、加速上市時間,同時簡化供應鏈。」
安森美半導體於10月24日至25日在德國柏林的SigFox Connect展台展出AX-SIP-SFEU。
供貨 AX-SIP-SFEU採用7 mm x 9 mm x 1 mm系統級封裝(SiP)。開發人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品和SigFox開發套件。
欲瞭解SigFox更多資訊,請參閱以下連結: SigFox登陸頁面:Sigfox互聯 SigFox開發板:Sigfox開發套件 SigFox部落格:採用Sigfox互聯實現工業4.0
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