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XQ Zynq® UltraScale+ MPSoCs 與RFSoCs，以及XQ UltraScale+ Kintex® 與Virtex® FPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片，以因應各種嚴苛環境下的應用，這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度，更注重尺吋、重量，以及功耗（SWaP）等關鍵因素。XQ UltraScale+產品系列針對航太與國防應用開發先進的單晶片解決方案，透過採用台積電16奈米FinFET製程所提供的高度整合，讓每瓦效能比前一代系統高出至少2倍。 此系列方案包含業界第一個軍規級異質化多處理器SoC元件，結合靈活性與動態重組的高效能可編程邏輯與DSP元件、16Gb/s 與28Gb/s 收發器、四核Arm® Cortex™-A53 嵌入式處理器，以及雙核 Arm Cortex-R5嵌入式處理器。此外，選配功能包括高速 4Gsps ADC 與6.4Gsps DAC、Arm Mali™-400 繪圖處理器、4k60 H.265/H/264 視訊編解碼器，以及支援攝氏零下55度到125度溫度範圍與 256位元的物理不可複製函數功能（PUF）的強固型封裝。
新系列中高度整合的可編程SoC具備許多超越其他產品的優勢，例如它廠產品須由客戶自行尋找貨源並使用多顆晶片，而新元件除了顧及各項SWaP考量因素外，同時適合部屬在民用與軍用飛機等應用，以及需要支援延長溫度範圍、嚴苛環境、壽命長，以及最高標準安全性的國防系統。
賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示：「憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗，我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品，帶給我們客戶多樣化的強大選擇，並支援他們要求最嚴苛的應用。」
功能特色
軍規級XQ UltraScale+ 產品的功能特色包括：
• 強固型封裝
• MIL-STD-883 group D Qualification 認證測試
• 軍規級溫度範圍 （攝氏零下55度至125度）
• 全範圍延伸溫度測試
• Mask set control遮罩集控制
• 完全符合MIL-PRF-38535鉛含量標準
• 更長的供貨期
• 防偽功能
• 可用性資訊保障（IA）方法
• 提供防竄改（AT）技術 供應時程
第一波UltraScale+ 軍規級產品現已上市。欲瞭解更多詳細資訊，敬請聯繫賽靈思相關人員。 關於賽靈思
賽靈思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX）致力於發展高度彈性與自行調適的處理平台，為用戶從端點到邊緣再到雲端的眾多技術領域中，提供快速創新的支援。賽靈思為FPGA、硬體可編程SoC及ACAP的發明者，旨在為業界提供最具動能的處理器技術，實現自行調適、智慧互聯的未來世界。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。
- 新聞稿有效日期，至2018/12/20為止
聯絡人 ：盧慧柔
聯絡電話：02-2577-2100
電子郵件：debbiehj.lu@eraogilvy.com
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