由於電動汽車（EV）和插電式混合動力汽車（PHEV）設計量與產量增加，FAM65xxxx模組為此快速增長的市場提供解決方案。這些模組比基於離散（discrete）元件的方案節省約50%的電路板空間（board space），並顯著簡化可製造性，體積小、重量輕與能效水準高，大幅提高功率密度與系統能效，有助於降低汽車耗油量和二氧化碳排放。

與分離方案和其他電源模組相較，安森美半導體全新IPM提供更高的可靠性，因為最佳化的成分和內部佈局能實現極佳的散熱性能。此外，由於整合高壓電容器（capacitor），使電磁干擾（EMI）更低。元件內部採用直接覆銅（direct bond copper；DBC）結構，實現達5 千伏（kilovolt） AC／秒的全隔離，無需離散方案涉及的絕緣片（insulation sheets），使其更易於使用。該方案亦符合最新且最嚴格的車規AECQ 101和AQG 324，進一步體現高安全性和可靠性 。
electronica展上的汽車技術展示
安森美半導體將在electronica的展台展示全新FAM65xxxx模組與許多其他創新的半導體方案，解決汽車功能電子化、自動駕駛和照明技術等領域的各種應用。其中將展示用於三角測量格式中的超聲波感測器如何確定與監測在30公分（cm）至數公尺範圍的移動障礙物位置。此外，將展出光達（LiDAR）產品，包含全新矽光電倍增感測器（SiPM）探測器，現場亦展示AR0233和AR0820 CMOS影像感測器，這些感測器提供可靠、高解析度、高動態範圍與微光性能，對用於先進駕駛輔助系統（ADAS）的前視（front view）攝影機和其他自動駕駛系統等汽車應用關鍵重要，顯現安森美半導體感測能力的廣泛性。

LED照明以先進功能、多樣性與低功耗能力，在汽車產業中越來越重要，並迅速發展至入門款汽車與高階汽車。安森美半導體用於前照燈和尾燈的LED驅動器方案成就此趨勢，並將在electronica現場展示，亦將展示支援的一系列功能，例如迎賓照明（welcome lighting）、軟調光（soft dimming）與診斷。

- 新聞稿有效日期，至2018/12/30為止

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