AMD發表前瞻性技術創新 延伸伺服器運算的記憶體規格
AMD以客為尊的創新策略
研發改進各種提昇效能的最新技術，包括虛擬化與多重核心運算能力台北—2007年7月26日—為回應客戶與業界對現今系統記憶體容量與選擇成長的需求，AMD（NYSE: AMD）宣布與業界領導積體電路廠商共同研發將於2009年推出的Socket G3 Memory Extender（G3MX）技術，作為AMD Opteron™處理器平台架構基礎的一部份。此項創新的平台層級技術，將使未來搭載AMD Opteron處理器的系統能夠延伸總記憶體容量，藉此協助客戶提昇虛擬化技術與多重核心運算能力等，應用在資料庫與新型技術嚴苛環境之企業級伺服器效能。為支援推出的DDR3記憶體規格符合JEDEC（固態技術協會）標準，IDT及Inphi Corporation等業界各大領導記憶體廠商共同研發G3MX技術。這些廠商計畫銷售省電且具成本效率的G3MX記憶體元件來支援記憶體產業。 AMD伺服器暨工作站部門副總裁Randy Allen表示，AMD的競爭優勢源自於迅速回應客戶目前與未來的需求。在我們預見四核心與八核心伺服器運算全面普及之際，AMD致力提供充裕的彈性與多重選擇，讓我們的客戶能成功建置虛擬化與多重核心環境。為秉持AMD分工協同的特性，我們和記憶體專業廠商密切合作研發G3MX技術。此種技術不僅易於使用，且具成本效益，讓客戶能獲得更快取得記憶體的方式，或增加額外的記憶體容量藉此讓各種複雜的新型應用與環境能夠提昇效能。 Oak Ridge國家實驗室運算與計算科學實驗室副主任Thomas Zacharia表示，AMD與其記憶體夥伴廠商目前已開發出一種創新技術，能直接進行定址作業，帶來高效率且低成本的記憶體效能，而這正是科學界最重要的運算需求之一。AMD即將推出的G3MX記憶體技術所具備的延伸平台記憶體功能，將透過業界標準的DIMM插槽，讓系統使用更完備的記憶體功能，來支援更繁重的作業負荷，更進一步能夠協助推動科學研究與探索。
為開發G3MX技術，AMD與記憶體業界緊密合作，共同解決目前困擾客戶的許多複雜問題。透過G3MX規格所開發出支援DDR3記憶體的方案，AMD能增加伺服器系統的總記憶體容量，提供充份的彈性及更佳的效能。 IDT公司資深副總裁暨時序解決方案事業群總經理Jimmy Lee表示，G3MX技術為IDT開啟許多新機會與選擇，延續公司在先進記憶體介面解決方案方面的領先優勢。藉由創造一個簡單且低成本的方法，來提高記憶體總容量， AMD再次證明自己是業界極具價值的合作夥伴 。 Inphi Corporation總裁暨執行長Young K. Sohn表示，AMD長期以來以客為尊的創新策略，便是AMD能成為Inphi Corporation最重要策略技術夥伴的主要原因。G3MX 可解決在各種環境中執行高效能企業級伺服器應用的各種問題，例如虛擬化技術與多重核心運算能力。在解決這類問題的同時，我們能夠因應客戶重要的商業需求，提供客戶最理想的解決方案。 供應時程
G3MX 將於2009年問市，AMD屆時將推出新一代架構改良方案。 關於AMD
AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）為全球領先的處理器供應商，專為電腦、繪圖處理、及消費性電子產業，提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新，致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案，推動開放式的創新和產業發展，讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息，請瀏覽http://www.amd.com。 AMD、AMD 箭頭標識、AMD Opteron及其組合，均為Advanced Micro Devices公司的商標。其他名稱僅供新聞訊息之傳遞，均為其所有者之商標。 新聞聯絡人：
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高惠如 Robyn Kao
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