隨著汽車電子、無線通訊、以及IoT的智慧聯網應用與日遽增,伴隨著科技創新應用的日新月異, IC設計與半導體製程已進入到系統封裝(SiP)與晶片系統(SoC)設計時代,而在其隨著先進製程使得操作頻率漸漸提昇、供給的電壓也漸漸降低、以及產品體積輕薄短小化且功能豐富多的趨勢下,高速數位系統的設計都需在縮小的體積內操作情況下,而且也需整合各種無線通訊系統的射頻電路,因應此發展趨勢所需注意的焦點已經不單單只在傳統設備與設備之間的EMC問題,更是演進到系統內模組與模組間的相容性設計技術;電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。 本課程將針對目前電腦、電子、通訊產業相關工程技術人員,配合當前科技發展與IC製程技術之演進趨勢,透過系統設計問題的根因分析(Root Cause Analysis: RCA),延續高速數位電路之PI(電源完整性)、SI(信號完整性)課程內容,引導出EMC的問題與挑戰、透過系統性的雜訊類別與耦合路徑分析,以電磁軟體模擬與量測實務解說,搭配案例解說與設計原理分析,探討系統與電路於整合過程中之PI/SI/EMI設計技術之最佳化技巧,並因應產業需求而增加ESD的分析與技術課程內容,從ESD的問題趨勢、標準法規要求、以及從ESD元件至高速電路設計之防護效應說明,涵蓋完整且符合目前電機電子產業對EMC之需求範疇,將可提供學員對EMC設計技術有一深入且系統性的了解,以期對高速數位電子電路及通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品設計能力能有進一步的幫助,並藉以培訓台灣相關電子廠商工程師之系統整合能力,同時也可搭配經濟部工業局電磁相容中級工程師職能認證主題,協助學員了解中級EMC工程師證照的相關需求。 介紹電磁干擾與靜電放電基礎原理、模擬軟體與EMI量測及除錯、以及EMC設計之實務相關議題。其內容包含EMI根因分析:EMI雜訊分析、EMI 耦合路徑分析、元件非理想特性之效應、SI與PI所引起之EMI問題及其設計技術、射頻干擾(RFI)與共存(Coexistence)設計分析、EMI相關模擬軟體實務(操作)、電磁相容設計與除錯實務(EMC Design and Debug Practices)、硬體量測實務。ESD之國際規範及產業規範、產品解析除錯、ESD設計之實務相關議題;其內容包含元件級ESD元件和電路設計原理分析、和系統級ESD設計原理、問題防制機制、ESD相關模擬方法介紹,讓學員建立元件與電路設計之EMC問題分析及其解決方案技術。 本課程可提供有志於從事智慧電子相關產業之在職人士進修的最佳選擇並提昇職場競爭力,名額有限,敬請把握機會從速報名!學員自費$7,000元/人;另有其他優惠方式! 【全程學費NT$13,000元/人;政府補助$6,000元/人】 詳細活動內容歡迎上本中心人才培訓網頁: http://WWW.TL.NTU.EDU.TW/training→點選【智慧電子】類。 洽詢電話 02-23628136轉44 ,葉小姐 - 新聞稿有效日期,至2019/05/09為止
聯絡人 :葉小姐 聯絡電話:02-23628136#44 電子郵件:lcyeh@tl.ntu.edu.tw
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