【2019 年 04 月 23 日,台北訊】格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 與安森美半導體 (那斯達克:ON) (“ON Semiconductor”) 今日宣布簽訂一份最終協議,安森美半導體購得格芯位於紐約州東菲什基爾的300mm 晶圓廠。交易價格為 4 億 3 千萬美元,1 億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022 年底,安森美半導體完成餘款結清後,將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。交易是否完成將取決於監管批准以及成交慣例條件。 透過此協議,安森美半導體藉東菲什基爾晶圓廠擴增往後數年 300mm 產能,並使格芯將其多項技術轉移至該公司其他三座同規模的 300mm 晶圓廠。根據協議條款,格芯將為安森美半導體生產 300mm 晶圓直至 2022 年底。首批供給於安森美半導體的 300mm 晶圓,預計於 2020 年開始生產。 協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項。這不僅意味著安森美半導體將得到世界一流、經驗豐富的 300mm 晶圓製造和研發專業團隊,協助將其晶圓製程由 200mm 升級成 300mm。同時,安森美半導體也能立即獲得高階 CMOS 產品製造能力,包含 45nm 和 65nm 的製程技術。這些製程技術將奠定安森美半導體未來的技術研發基礎。 安森美半導體總裁兼執行長Keith Jackson表示:「我們由衷歡迎格芯Fab 10 團隊加入安森美半導體。在我們邁向功率及類比半導體的領先廠商的過程中,取得東菲什基爾 300mm 晶圓廠是另一個重大進展。未來幾年,這座晶圓廠可以挹注更多產能,幫助我們功率和類比產品的成長、提高生產效率、並加速實現我們的財務模型的進程。我非常高興,相信這項協議將為兩間公司的客戶、股東及員工創造更好的機會,我也希望未來和格芯一直維持良好的夥伴關係。」。
格芯執行長Tom Caulfield表示:「安森美半導體是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強我們在差異化產品技術的投資,不但為 Fab 10 的設備和員工創造美好的長遠未來,更因此推升我們的成長動能。」 帝國州開發公司 (Empire State Development) 總裁兼執行長Howard Zemsky表示:「能幫助安森美半導體擴展至中哈德遜地區,我們十分振奮!此舉不僅讓紐約州繼續保有高收入的製造業就業機會,也讓公司未來的成長發展計畫得以落實。」 電訊會議 安森美半導體將於美東時間 (EST) 2019 年 4 月 22 日 9:00 a.m. 舉辦電信會議,向金融機構說明這項協議的聲明。安森美半導體也會在公司網站 http://www.onsemi.com 中的投資人網頁中提供即時語音網路直播。網路直播內容將在現場直播後約一小時於網站內重播,在電訊會議後一年內皆可取得。投資人或有興趣者也可撥以下電話號碼 (877) 356-3762 (美加) 或 (262) 558-6155 (國際電話) 參加電訊會議。您必須提供會議識別碼 7881834 才能加入會議。 關於安森美半導體 安森美半導體 (那斯達克:ON) 是促進節能的創新者,幫助客戶全面節省能源消耗。安森美是半導體應用解決方案首屈一指的供應商,提供全方位的節能高效電源管理方案組合、類比產品、感測器、邏輯產品、計時裝置、連接裝置、離散裝置、系統單晶片 (SoC) 及其他客製化裝置。針對汽車、通訊、運算、消費性、工業、工程、醫療、航太和國防等應用領域,安森美的產品解決是協助工程人員戰勝挑戰、解決特殊設計問題的最佳選擇。安森美半導體整合快速、可靠和世界一流的供應鏈,供應高品質、完全適用法規和道德準則的產品方案,在北美、歐洲及亞太區等重要市場擁有完整的製造工廠、銷售據點和設計中心組織網。欲了解詳細資訊,請造訪 http://www.onsemi.com。 安森美半導體及安森美半導體的標誌均為半導體元件工業有限公司的註冊商標。此文件中出現的其他所有品牌與產品名稱均為其各別擁有者的商標或註冊商標。雖然安森美在本新聞稿中引用其網站,但網站上的資訊將不在此揭露。 關於格芯 格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn。 前瞻性聲明注意事項: 本文件的前瞻性聲明內容基於 1995 年的《美國私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)。這些前瞻性聲明包括但不限於安森美半導體收購格芯的東菲什基爾晶圓廠的相關完善利益的聲明,包括有關 300mm 晶圓生產、技術移轉、技術移轉和授權協議的利益、預期的生產製造優化程度、以及安森美先前公佈的財務模型進展。這些前瞻性聲明是基於安森美半導體在本新聞稿發布日前可取得的資訊以及目前的預期;預測、假設、涉及的眾多風險和不確定因素等將可能導致實際結果與前瞻性聲明所預期者產生重大差異。這些風險和不確定性包括各種因素,其中某些因素是我們無法掌控的。特別是,這些風險和不確定性包括但不限於一個或多個交易條件可能因時間不及或以其他方式無法滿足或必須放棄的風險,以及交易未在預期時間完成的風險,或包括可能完全無法獲得監管批准的風險。可能導致結果與前瞻性聲明中預測產生中大差異的其他因素的資訊,記載於安森美半導體年報的 10-K 表、季報的 10-Q 表格、當前報告的 8-K 表及安森美半導體向美國證券交易委員會提交的其他文件中。截至本新聞稿發布日,這些前瞻性聲明不應視為可代表我們日後的觀點,除非法律要求,否則我們沒有義務更新前瞻性聲明以呈現前瞻性聲明發表後的事件或情況。想了解更多資訊,請至安森美半導體網站 www.onsemi.com,或到 SEC 網站www.sec.gov正式申請。
- 新聞稿有效日期,至2019/05/23為止
聯絡人 :張恩慈 聯絡電話:02-2777-5786*121 電子郵件:Bchang@bmags.com
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