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(新加坡 – 2019年5月28日) 全球性的電子解決方案提供商Molex 推出其新型 BiPass 熱管理組態冷卻用模組QSFP-DD ，該模組可處理高達 20 瓦的功率，在環境溫度下可將溫度改變 15 攝氏度，可以在各種不同的組態下針對 15 瓦到 20 瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數的模組進行冷卻，協助設計人員走向 112 Gbps 的速度。 隨著業界已經對於發佈下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機準備就緒，熱管理策略正發揮著至關重要的作用。在演示過程中，Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 組態、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 組態、2x1 的 QSFP-DD 堆疊組態，以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 組態。所有組態都在 15 瓦的功率下執行，在低於 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發送高速信號，與單獨使用印刷電路板相比，可以實現更大的通道餘量，並且允許在保持架的底側設定第二個散熱器，與模組發生接觸，從而提供進一步的冷卻。 Molex全球產品經理 Chris Kapuscinski 表示：「如果您需要能夠冷卻 15 瓦的模組，那麼當今有許許多多不同的解決方案。我們現在能夠對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass 解決方案可以有機會為設計人員節省大量的資金，並且，隨著我們不斷推進 112 Gbps PAM-4 的實施，該解決方案還可以作為一項主要的促成因素。」 BiPass 解決方案可以使設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。如此一來，在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一台伺服器時，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看，這種出色的信號完整性效能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的採用無源銅纜。
Kapuscinski 補充道：「隨著對更快資料速率的需求不斷攀升，資料中心技術正在飛速的進步，而熱管理技術則必須並肩前進。BiPass 解決方案採用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術，可以為系統提供更好的溫度控制，同時卻不會影響到效能。」
關於莫仕 (Molex)：
莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務，為多個領域提供全套解決方案和服務，包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。 ###
由雋科公關代發 - 新聞稿有效日期，至2019/06/27為止
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