IoT邊緣節點方案概覽
IoT的一端是雲端，靠近資料中心，另一端是邊緣節點，靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點，安森美半導體具備全面的IoT產品陣容，涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理／MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊，提供多種封裝技術，包括多晶片封裝（如傳統的並排（Side by Side）封裝、更高整合度的堆疊式（Stacked die）封裝）、系統級封裝（把天線和無源器件整合到單個封裝，簡稱SiP）、微型封裝、模組化封裝等，並透過相關的測試和認證，幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

物聯網（IoT）的迅速發展是關鍵的產業大趨勢之一，而無線互聯是IoT的重要建構關鍵。安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案，並支援各種定制協定和專有協定的開發和應用，以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網（V2X）、行動醫療和可攜式裝置。

IoT邊緣節點方案概覽
IoT的一端是雲端，靠近資料中心，另一端是邊緣節點，靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點，安森美半導體具備全面的IoT產品陣容，涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理／MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊，提供多種封裝技術，包括多晶片封裝（如傳統的並排（Side by Side）封裝、更高整合度的堆疊式（Stacked die）封裝）、系統級封裝（把天線和無源器件整合到單個封裝，簡稱SiP）、微型封裝、模組化封裝等，並透過相關的測試和認證，幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

- 新聞稿有效日期，至2019/07/12為止

上一篇：【資策會】結構化之問題分析與解決實務班 (台北9/5)
下一篇：完整的USB Type C PD方案用於汽車應用