半導體是台灣的經濟核心，每年貢獻15% GDP。當消費者對於終端裝置的期待日漸增高，同時國際大廠紛紛追求7奈米、甚至5奈米的先進製程，盼能提供更快速、低耗能的晶片與裝置。這更趨使國際大廠在記憶體需求上承受極大期待，越往先進製程發展，市場競爭也越見激烈。對於這個幾乎是贏者全拿的市場，最大的挑戰不外乎是產品上市的時間。但對於先進製程所需要的基礎設施，傳統地端的伺服器架構(Architecture)與規模(Scale)則很難支援如此大量的計算(Compute)與暫儲空間 (RAM)。

有鑑於此，微軟與合作夥伴日前分別在拉斯維加斯的Design Automation Conference以及Computex 2019上針對半導體與智慧製造高度需求的高速電腦運算(High Performance Computing)，發表了HB/HC Series虛擬機器，探討如何利用HB系列虛擬機器與最新高速電腦運算服務，在19個小時內快速完成兩次7奈米製程的實體驗證，大幅縮短了IC 設計廠商的上市時間，相較我們過去的方法，新型態的驗證節省了一倍的時間成本，透過Azure的高效運算，大幅提升產能，供應商將能更迅速地回應客戶的要求。

這項突破性的技術也引起了國際科技性產業媒體的廣泛報導，以下附上相關報導給各位媒體朋友們參考，若有記者媒體希望能對此議題做更深入的專訪與分析，歡迎聯繫我們的公關團隊，將推薦適合的產品團隊同仁為您提供更多資訊與解答。 台灣微軟總經理 孫基康

國內外相關新聞報導
iThome：Mentor、AMD與微軟Azure和台積電攜手合作，在AMD EPYC處理器上以10小時內完成7奈米晶片的實體驗證
(https://ithome.com.tw/pr/131086?fbclid=IwAR2nqsEPeTo57YK_wtSBjAmSnrwEQ_jOQMixVlp-W67CW7RUvp6OquBW5SM)
Inside HPC：AMD透過Azure平台大幅縮短Vega20 GPU驗證
(https://insidehpc.com/2019/06/amd-verifies-vega20-gpu-in-record-time-on-azure/?_lrsc=d1e7bcf6-04e4-40de-a9e0-ad7f1c75ff23)

Morningstar: Mentor透過Azure平台為半導體設計工作打造軟體工具延展新標竿
(https://www.morningstar.com/news/pr-news-wire/PRNews_20190603DA70889/mentor-sets-new-software-scaling-benchmark-for-semiconductor-design-workload-on-microsoft-azure.html)

Moneycontrol: Computex 2019：AMD 宣布第三代Ryzen 3000 系列處理器( 售價、規格、上市時間)
(https://www.moneycontrol.com/news/trends/computex-2019-amd-announces-third-generation-ryzen-3000-series-price-specs-release-date-4021371.html)
Microsoft blog: Azure虛擬機器HB系列創下雲端超級運算里程碑
(https://azure.microsoft.com/en-us/blog/hb-series-azure-virtual-machines-achieve-cloud-supercomputing-milestone/)

- 新聞稿有效日期，至2019/07/13為止

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