重點摘要: • EdgeVerse平台包含恩智浦領先業界的具擴展性嵌入式處理、安全、軟體和統包式解決方案(turnkey solution),旨在加速邊緣運算。 • 恩智浦並推出EdgeLock™安全品牌,作為EdgeVerse平台的一部分,包含從離散式(discrete)安全元件至整合嵌入式安全功能的廣泛安全解決方案。 • 在於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上展示EdgeVerse平台的新增功能。【臺北訊,2019年6月17日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合。EdgeVerse平台將全球最全面的邊緣運算產品組合聚集在一個共有品牌平台上。 邊緣運算是種分散式運算模式,可在靠近資料生成處進行運算。如今,物聯網(IoT)、互聯汽車和工業應用數量日益增多,反應延遲、隱私和頻寬成為關鍵限制因素,而邊緣運算可透過更貼近資料來源來解決這些問題讓設備變得更具智慧。隨著設備端人工智慧(on-device AI)能夠實現即時決策,整個產業轉向邊緣運算亦變得更加重要。 EdgeVerse平台品牌簡介
EdgeVerse: • 透過業界最廣泛的具擴展性嵌入式處理產品組合,將實現高性能和高效能運算的建構模塊(building blocks)整合在一起,為工業、物聯網和汽車市場的眾多邊緣應用提供動力。 • 包含恩智浦完整的工業、物聯網和汽車嵌入式處理器產品組合、全球頂尖的安全產品、增強型短程連接解決方案、生產就緒型統包式解決方案(turnkey solutions)、用於機器學習(ML)的簽名認證軟體解決方案、音訊/影音體驗以及裝置管理軟體平台。 • 具體產品包括恩智浦 i.MX嵌入式處理產品組合與Layerscape應用處理器、K32、LPC和Kinetis微控制器、i.MX RT跨界處理器,以及車用微控制器和處理器。 • EdgeLock安全產品組合作為EdgeVerse平台的組成部分,包含一系列從離散式(discrete)安全元件至採用先進整合安全功能的處理器等產品,按容易理解的安全等級進行分類。 • 透過提供用於機器學習,推論(inference)與輕鬆連接至雲端的工具和引擎,激發並簡化邊緣人工智慧。EdgeVerse平台包含恩智浦eIQ機器學習軟體發展環境、Immersiv3D音訊體驗套件和EdgeScale裝置管理平台,恩智浦客戶可配合現有模型使用,或者快速設計、訓練與最佳化全新模型,在恩智浦全線產品組合中進行部署。 • 整合恩智浦強大生態系統與物聯網支援,並基於恩智浦在嵌入式處理領域超過30年的成功經驗,推動邊緣運算。客戶還能充分運用由數百家工具供應商和ODM廠商所組成之可靠的恩智浦生態系統,這些供應商在實現工業物聯網和開發邊緣特定應用解決方案方面經驗豐富。 EdgeLock簡介:針對EdgeVerse的安全平台品牌 EdgeLock產品組合包含恩智浦知名的離散式(discrete)安全元件、用於介面的安全認證產品、以及廣泛的應用處理器和微控制器產品組合中的嵌入式安全功能。EdgeLock賦予邊緣完整性、認證功能和隱私性,從邊緣節點到閘道再到雲端,提供充分的安全性。平台中的安全功能包含安全啟動信任錨、晶片上加密(on-chip cryptography)、可即時配置的安全解決方案、設備雙向驗證、安全裝置管理套件、無線(over-the-air;OTA)更新和生命週期管理功能。 EdgeLock品牌還採用編號方案,可以反映解決方案抵抗物理和邏輯攻擊的組合型硬體、軟體和系統級安全功能。此編號方案可轉化為特定恩智浦解決方案可實現的認證水準。通過建立這些安全級別的名稱,恩智浦正在解決成千上萬嵌入式開發人員如今面臨的一大挑戰,它為這些開發人員提供一種簡單方法,讓他們從一開始就能夠比較和對比安全功能,而不需要高級安全專家來解碼這些安全規範。 EdgeLock SE050簡介 作為EdgeVerse平台的一部分,恩智浦亦發佈EdgeLock SE50隨插可信安全元件(Plug & Trust Secure Element)系列,從邊緣到雲端保障工業4.0和物聯網的安全應用。EdgeLock SE050經過通用標準(Common Criteria;CC) EAL 6+認證,讓實現高效能感測和控制安全變得簡單。此外,它還簡化了物聯網服務部署,以及從邊緣裝置到公有雲和私有雲、邊緣運算平台和基礎設施的部署過程。 供貨資訊 EdgeVerse平台已上市。EdgeLock SE050預計將於7月31日進入市場。欲瞭解EdgeVerse更多資訊,請參閱:www.nxp.com/EdgeVerse。 關於2019恩智浦未來科技峰會(NXP Connects) 恩智浦半導體在6月12日至13日於美國加州聖克拉拉所舉辦的「2019恩智浦未來科技峰會」,展示從自動駕駛、智慧家庭、工業物聯網等智慧應用領域的恩智浦各種改善生活、工作和娛樂方式的創新產品和解決方案。更多資訊,請參閱:點擊此處。
- 新聞稿有效日期,至2019/07/20為止
聯絡人 :王祖威 聯絡電話:02-7713-6610#603 電子郵件:lawrence.wang@shangs.com.tw
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