【2019 年 8 月 12 日，台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布，基於Arm○R為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產，將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本（12LP）FinFET 製程製造，運用 Arm 3D 網狀互連技術，讓資料數據更直接地傳輸至其他内核，達到延遲最小化，提高資料傳輸速率，滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。
此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展，提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能，從而實現可伸縮高性能運算。此外，兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計（Design-for-Test，DFT）方法，使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合，每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接，拓展 12 nm 設計在未來的應用。
Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示：「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律，使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識，結合Arm技術之下，為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能，為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」
格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示：「在大數據和認知運算時代，先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求，正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手，提供先進的封裝解決方案，進而整合針對 SFF 規格（Small Form Factor）的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角，助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」
關於 Arm Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位，以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機，乃至超級電腦等產品，皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台（DMP），客戶更能發掘強大可行的商業洞見，為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係，在晶片到雲端等各種運算領域，共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。
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