TE19日推出全新PCIe Gen 4卡緣連接器，支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台。TE全新的PCIe Gen4卡緣連接器是為新一代CPU而設計，提供伺服器、儲存系統、工作站和桌上型電腦更好的系統應用擴展性與更高的頻寬。新款連接器間距1.00mm，符合PCIe歷代協定並支援傳輸速度，其封裝與配合介面均向下相容歷代PCIe規範。
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity（TE）19日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器，此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本，並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台。TE全新的PCIe Gen 4卡邊緣連接器是為新一代CPU而設計，提供伺服器、儲存系統、工作站和桌上型電腦更好的系統應用擴展性與更高的頻寬。新款連接器間距1.00mm，符合PCIe歷代協定並支援傳輸速度16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCIe Gen 1），其封裝與配合介面均向下相容歷代PCIe規範。
新款PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供有多種規格選擇，包括符合PCI-SIG CEM規格的x1、x4、x8和x16（36/64/98/164位）標準連結、三種鍍層（30u’’/15u’’/閃金）、兩種聚酯薄膜（完全覆蓋/10mmx10mm）及兩種焊尾（焊盤和焊片）。
TE Connectivity產品經理Taylor Luo表示：「隨著廠商開始在資料中心內導入PCIe Gen 4規格，具備向下相容性的高性能卡邊緣連接器需求也逐漸增加。TE全新的PCIe Gen 4連接器可完整支援Intel、AMD和IBM平台的新設計，並提供多種選擇滿足各式需求。」
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