（台北訊）蔡司（ZEISS）今日宣布推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan®」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM），透過蔡司革命性的遠距高解析（RaaD™）技術與精密的分析軟體，能為深埋在最先進封裝內的晶片提供完整的體積與線性量測，此方法遠超過使用物理橫切面、2D X-ray及microCT等既有量測方式所能及。蔡司Xradia 620 Versa RepScan能提供更精準的資料結果，是縮短先進封裝的開發與良率學習週期最有利的機台。
蔡司Xradia 620 Versa RepScan支援複雜的小間距3D架構之設計驗證、產品開發、製程最佳化與品保／品管（QA/QC），包含2.5D中介層（Interposer）、具備矽穿孔（TSV）與微凸塊（microbump）的高頻寬記憶體堆疊、層疊封裝（package-on-package）互連及單一堆疊中內含多晶片的超薄記憶體。3D封裝領域面臨的量測挑戰
行動與高效裝置對於微縮以及傳輸效能的需求不斷提高，使得業界在高密度多晶片架構的許多創新，而這些設計也帶動封裝技術邁入立體化，使得製程的量測技術成為是否能推出新穎且先進技術的關鍵，而這些技術的製程寬容度（process margin）通常較低或較難被控制。然而，現今先進封裝中因目標物太小，已無法用2D X-ray與microCT這類非破壞性的方法來觀測。此外，物理橫切面除了無法提供3D立體資料之外，還屬於破壞性量測，較為耗時，通常也只能處理少量樣本，就統計層面來說，改進製程控制的成效有限。 蔡司製程控制解決方案（PCS）暨蔡司半導體製造技術（Carl Zeiss SMT）負責人Raj Jammy表示：「在3D封裝的新時代需要新的方法，在可靠的傳輸量下量測深埋在內的互連結構和其他關鍵製程，以加速新產品的上市時程。近十年來，蔡司Xradia Versa 3D XRM系統已成為半導體封裝非破壞性失效分析的標準；如今蔡司Xradia 620 Versa RepScan為這個領先業界的Versa平台增添新功能，為深埋在先進封裝內的關鍵晶片提供線性及體積量測功能，造就更好的製程、更快的學習週期及更高的良率。」 非破壞性高解析度3D量測
全新Xradia 620 Versa RepScan內含蔡司經驗證過的Versa 3D XRM功能，能用次微米解析度以非破壞性方法成像並量測深埋在結構內的晶片，並運用重建的3D資料集擷取出關鍵的3D資訊。除了能執行各種線性及體積量測之外，亦能對矽穿孔與微凸塊、銲料體積與形狀、接合線厚度、晶粒翹曲（warpage）、3D空隙分析與其他的量測進行各方面的分析，且僅需準備最少的樣本。半自動化的工作流程提供可重複的量測，確保不會因橫切面誤差導致成像遺失，並將手動操作導致的量測變異性降至最低。
蔡司Xradia 620 Versa RepScan的關鍵特色包括：
· 能檢視與量測任何體積或任意平面中的任何物體，提供的統計數據與可重複性均勝過標準的橫切面方式。
· 經驗證的500奈米空間解析度且最小立體像素低於40奈米，提供高於傳統microCT的解析度。
· 蔡司革命性的遠距高解析（RaaD）技術能在樣本尺寸提高的情況下依然維持高解析度。
· 自動放置、掃描與卸載樣品，無需人工操作。依據不同的零件尺寸，最多可同時容納70個樣本。
· 自動傳送掃描結果至另一個工作站，並在該工作站上進行各種半自動化的量測。
· 目前業界沒有其他自動化方法能針對先進IC封裝中的內埋晶片提供可重複的量測機制。 蔡司Xradia 620 Versa RepScan現已開始展示產品與供貨。 蔡司參展SEMICON Taiwan國際半導體展
蔡司將於9月18日至20日在南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan國際半導體展中，展出為半導體製造領域所推出的最新顯微鏡產品與解決方案，包含全新的蔡司Xradia 620 Versa RepScan。欲瞭解更多細節，歡迎蒞臨攤位M0434號。 欲瞭解更多蔡司Xradia 620 Versa RepScan與其它3D X-ray成像解決方案，歡迎瀏覽蔡司官方網站www.zeiss.com/pcs。 關於蔡司（ZEISS）
蔡司為一間領先全球的科技公司，經營領域涵蓋光學與光電。在上一個會計年度中，蔡司集團旗下四個業務領域的年度營收達到58億歐元，分別為工業品質與研究、醫療技術、消費市場及半導體製造技術（截至2018年9月30日）。 蔡司為客戶開發、生產並銷售各種高度創新的解決方案，涵蓋工業量測與品管、生命科學與材料研究的顯微鏡解決方案，以及用於眼科及顯微外科診斷與治療的醫療技術解決方案。蔡司同時也是全球頂尖微影光學的代名詞，被廣泛運用在晶片產業的半導體元件製造。全球市場對於眼鏡鏡片、相機鏡頭及望遠鏡等引領潮流的蔡司產品皆有其需求。 將旗下品牌鎖定於數位化、醫療及智慧製造等未來成長領域，蔡司以強勁的聲勢形塑光學與光電產業的未來面貌。蔡司在研究與開發的長期投資為其技術與市場奠定領先優勢與持續擴展的基礎。 蔡司旗下有約3萬名員工，經營版圖遍及近50國，擁有約60家行銷與服務據點，超過30個生產基地及約25個研發中心。蔡司於1846年創立於德國耶拿市，總部位於德國奧伯科亨市（Oberkochen）。卡爾蔡司基金會（Carl Zeiss Foundation）是德國規模最大的基金會之一，致力推動科學研究，也是卡爾•蔡司公司（Carl Zeiss AG）的唯一股東。 欲了解更多資訊，請瀏覽網站www.zeiss.com。 關於半導體製程技術（Semiconductor Manufacturing Technology；SMT）公司
憑藉廣泛的產品組合與專業能力，蔡司旗下的半導體製程技術公司負責各種微晶片製造的關鍵製程，其產品包含半導體製造光學設備（主要為微影光學）及為半導體製程提供光罩系統與製程控制解決方案。透過蔡司在半導體製程的技術，業界生產的微晶片日趨微縮、功能更強大、更具能源效益且價格更實惠。隨著各種電子應用持續的改進，帶動科技、電子、通訊、娛樂、行動及能源等領域的全面提升。 半導體製程技術公司的總部設立於德國奧伯科亨市（Oberkochen），分支據點包括德國的耶拿市（Jena）、羅斯多夫市（Rossdorf）與威茲拉爾市（Wetzlar）；以色列巴列夫市（Bar Lev）及美國加州普萊森頓市（Pleasanton）與麻州皮博迪市（Peabody）。 - 新聞稿有效日期，至2019/10/24為止
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