2019年10月16日，台北訊 - ANSYS（NASDAQ: ANSS）半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

ANSYS® TotemTM和ANSYS® RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移（Electromigration；EM）和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計，功能整合度也更高。

台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee表示：「AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計，我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作，致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。」

ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示：「我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後，這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰，讓產品一步到位並加速產品上市時程。」
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關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

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- 新聞稿有效日期，至2019/11/16為止

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