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自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思（Xilinx, Inc.，NASDAQ：XLNX）今日發佈業界首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品Alveo™ U25 SmartNIC，以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計，帶來更高效率與更低總體擁有成本（TCO）的優勢，協助解決連網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎，以支援完整可編程功能與一站式加速應用。Alveo U25能提供SmartNIC平台的完整功能，以因應軟體定義網路（SDN）、虛擬交換（Virtual Switching）、網路功能虛擬化（Network Functions Virtualization；NFV）、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取（NVMe-oF）、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。 此外，賽靈思亦發表首款符合Open Compute Project（OCP）3.0尺寸規格的XtremeScale™乙太網路介面卡，並展示全球首款概念驗證的FPGA開放運算加速器模組（Open Compute Accelerator Module；OAM）。 Dell’Oro 集團研究總監Baron Fung表示：「SmartNIC的市場規模預估將在2024年超過6億美元，占全球乙太網路介面市場的23%。隨著雲端服務業者的規模不斷擴張， SmartNIC的部署也正在加速，為企業應用釋放珍貴的CPU資源，進而優化伺服器的使用。電信業是另一個潛在強勁成長的市場，其正尋求為NFV與AI推論等應用將SmartNIC從網路核心整合到邊緣上。像Alveo U25這類基於FPGA的智慧NIC，將能因應上述不斷增長的市場商機。」 為加速雲端推出整合式SmartNIC平台
隨著網路傳輸埠（Network Port）速度持續提升，二三線雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心業者也正面臨不斷增長的連網挑戰與成本。而研發與部署SmartNIC所帶來的可觀投資成本阻礙各界的導入。對此，Alveo U25 SmartNIC平台透過提供真正隨插即用的功能來克服這些障礙，讓 SmartNIC 能應用至更多領域。
Alveo U25 SmartNIC由賽靈思領先業界的FPGA技術所驅動，提供比基於SoC的NIC更高的傳輸量與能自行調適的引擎，使雲端架構工程師能夠快速加速各種功能與應用。此平台能使新設備直接安裝在既有的系統上，建構嵌入式網路（Bump-in-the-wire）連網、儲存、運算卸載（Compute Offload）與加速功能，以最高效率避免不必要的資料移動與CPU處理流程。這樣的作法能大幅降低CPU的負荷，省下許多資源以執行更多的應用。嵌入式ARM處理器提供獨特且關鍵的控制面（Control Plane）處理功能，以支援新型裸機（Bare Metal）伺服器的使用。基本款NIC提供超高傳輸量、小封包效能與低延遲等效益。標準完整功能NIC與驅動程式內含Onload®應用加速軟體，可降低高達80%的延遲，讓建置於傳輸控制協定（Transmission Control Protocol；TCP）的伺服器，在雲端中的應用效率提升高達400%。 賽靈思資料中心事業群行銷副總裁Donna Yasay表示：「現今的雲端基礎設施正因伺服器傳輸（Input/output；I/O）面臨嚴重的資料瓶頸。高達30%的資料中心運算資源皆用來處理網路I/O，而這類的執行負荷隨著CPU核心的增加不斷增長。賽靈思著手因應網路傳輸所帶來的挑戰，推出一站式加速應用與隨插即用功能，其功能遠遠超越基礎連網，讓使用者能更容易部署SmartNIC。」 隨插即用的加速應用縮短上市時程
Alveo U25 SmartNIC平台實現一站式加速應用，讓非一線雲端資料中心業者更容易部署SmartNIC並快速達到效益。此外，其也支援賽靈思與獨立軟體廠商的各種隨一站式程式。編程模組支援包含HLS與P4在內的高階網路程式抽象化（Abstractions）技術，與如Vitis™統一軟體平台在內的運算加速框架，藉此實現賽靈思與第三方業者的加速應用。 Alveo U25 SmartNIC上首款隨裝即用的加速應用程式支援開源虛擬交換器（Open vSwitch；OVS）的卸載與加速作業。此款裝機後能立即運作的解決方案能為伺服器分擔超過90%的OVS處理工作，其封包傳輸量可提高五倍以上。賽靈思的未來一站式解決方案預計支援各種安全功能，包括像IPSec、SSL/TLS、AES-256/128、分散式防火牆與AI推論等。 賽靈思目前已向早期試用客戶提供Alveo U25 SmartNIC的試用樣本，並預計在2020年第3季上市。 首款OCP 3.0尺寸規格的乙太網路介面卡與OCP加速器模組
賽靈思亦發表符合OCP Spec 3.0尺寸規格的新款XtremeScale X2562 10/25Gb乙太網路介面卡。專為高效能電子交易環境與企業資料中心量身設計的X2562擁有次微秒（Sub-microsecond）等級的延遲效能與超大規模連網傳輸量，能為數以千計的虛擬網路卡即時處理封包與流量資訊。目前X2562已開始送樣並預計在2020年第2季上市。 另外，賽靈思也將釋出全球首款概念驗證的FPGA OAM參考架構。其採用Xilinx® UltraScale+™ VU37P FPGA元件與8GB HBM記憶體，相容於開放式加速器基礎設施（Open Accelerator Infrastructure；OAI）規格並透過夾層卡支援7個25Gbps x8的連結，為分散式加速提供多樣化的跨模組系統拓撲。
關於賽靈思
賽靈思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX）致力於發展高度彈性與自行調適的處理平臺，為用戶從端點到邊緣再到雲端的眾多技術領域中，提供快速創新的支援。賽靈思為FPGA、硬體可編程SoC及ACAP的發明者，旨在為業界提供最具動能的處理器技術，實現自行調適、智慧互聯的未來世界。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。 © Copyright 2020年賽靈思公司版權所有。Xilinx、賽靈思商標及本文提到的其它指定品牌均為賽靈思在美國及其它國家的商標。 - 新聞稿有效日期，至2020/04/04為止
聯絡人 ：方 聞/ 林欣怡
聯絡電話：（02）2577-2100分機618/ 817
電子郵件：ElmaW.Fang@eraogilvy.com/ AndreaHI.Lin@eraogilvy.com
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