三星電子晶圓代工設計平台開發執行副總裁Jaehong Park表示：「新的矽晶技術不斷挑戰物理極限，而我們的客戶也在尋求能實現創新產品的製造解決方案。在我們的設計環境中，新思科技的DSO.ai有系統地找到優於先前功率/效能/空間（power-performance-area; PPA）表現的最佳解決方案。此外，DSO.ai能在短短三天內達成上述成果，而這在以前是需要數名專家進行一個多月的實驗才能達成。這種AI導向的設計方法，能讓我們客戶充分利用三星尖端的矽晶技術優勢，進行SoC晶片設計。」

DSO.ai是由新思科技針對基於AI設計技術的創新開發，是一項跨年度、跨部門的策略投資與開發計劃。

晶片設計：廣大的搜尋空間（search space）
當前AI可以透過自然語言與人類互動、能辨識銀行詐騙並保護電腦網路安全、能駕車上路，也可以玩西洋棋和圍棋等智慧遊戲。同樣的，基於AI的晶片設計也擁有廣大的潛在解決方案空間（space of potential solutions），其規模可以是圍棋遊戲的數兆倍。

搜尋這廣大空間是極為費力的工作，通常需要花上數週的實驗，而且往往要靠過去的經驗值和不為外界所知的知識。晶片設計的工作流程通常會使用並產生萬億位元（terabytes; TB）的高維度數據，這些數據在許多個別優化的數據孤島（silo）中進行了分區和分段；而為了建立最佳的設計流程方案（design recipe），工程師必須獲取大量而高速的運算數據，並在缺乏完整性的情況下，即刻做出複雜的分析與決策，而這往往導致決策疲勞（decision fatigue）和設計制約（design constrain）。

在當今市場競爭異常激烈及嚴苛的矽晶製程要求下，一般的製程方案與最佳的製程方案造成的差異，可能是100MHz的效能、電池壽命時數以及數百萬美元的設計成本。

EDA產業第一個用於晶片設計的自主AI應用
藉由實現廣大設計空間的自主性優化，新思科技的DSO.ai解決方案為搜尋最佳解決方案帶來革命性的創新。DSO.ai引擎能擷取晶片設計工具產生的大數據，並加以運用以探索搜尋空間，觀察設計如何隨時間變化並調整設計選擇、技術參數與工作流程，藉此引導探索過程朝多面向優化的目標發展。DSO.ai使用新思科技所研發的先進機器學習技術來進行大規模搜索，能即時地自主運作數萬個探索向量，同時獲取十億位元（gigabytes; GB）的高速設計分析數據。

此外，DSO.ai可自動執行後續決策，例如調整工具設定、減少設計人員的瑣碎任務，並讓設計團隊能以近乎專家級的方式運作；此外，整個設計團隊能以更高的效率分享和應用相關知識。這讓工程師可以同時投入更多的專案、在特定的問題上投入更多的時間以達到更好的結果，還能處理較為吃重的專案內容，專注在創造性和具備附加價值的任務上。

生產力的躍升
• 提供更好的設計解決方案：透過大規模擴展設計的工作流程，新思科技的DSO.ai針對難以探索的設計程序技術解決方案，提供了即時的能見度（visibility），可在既有的預算和時程下，將更佳性能及更高效能的差異化產品推向市場；不僅能將矽晶製程技術的優勢發揮到最大，同時還能不斷突破晶片設計微縮（scaling）的極限。

• 加速上市時程：有了新思科技的DSO.ai解決方案，設計團隊的工作效能將大幅提升，而且後續相關任務也可望完全自動化。DSO.ai大幅縮短針對新市場開發產品所需的時間，同時加速既有產品之衍生發展，可以輕鬆地利用不同產品特色將產品推向不同的市場。

• 透過自動化降低成本：DSO.ai所代表的「工程創意」在於能充分利用最有價值的資源。少了手動、費時的任務，工程師有更多的時間能投入新的專案，還能快速增強新進人員的實作能力，以達到資深老手一樣的水準。此外，總體用在晶片設計和製程的常態性費用也會降到最低。

新思科技設計事業群總經理Sassine Ghazi表示：「自80年代末期推出Design Compiler以來，新思科技持續透過設計領域的各種工具與技術，為矽晶設計開發者提供最佳的解決方案。從兩年多前開始，我們與學術研究人員、業界領袖和AI技術的先驅們緊密合作，開啟將AI帶入晶片設計的旅程。DSO.ai的發佈是一項非常重要的里程碑，因為我們的AI之旅才剛剛開始。」

新思科技目前正與業界領導夥伴進行DSO.ai解決方案的部分佈署，預計2020年下半年擴大使用範圍。

- 新聞稿有效日期，至2020/04/18為止

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