AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將，包括AMD Ryzen™ 3 3100、AMD Ryzen™ 3 3300X處理器，以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組，其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容，全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構，帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者，讓他們能夠運用同步多執行緒（Simultaneous Multi-Threading）技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色，使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。
AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛，使用者對PC的要求也跟著提高，AMD致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款Ryzen 3桌上型處理器，我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾，更將效能提升到全新層級，使Ryzen 3處理器的執行緒數量加倍，藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。
AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X
AMD持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位，AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器註2，為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾，首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器，增強CPU的效能與技術。
新款處理器憑藉18MB快取優勢，大幅降低記憶體延遲，直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能，從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外，全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術，提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。
AMD Ryzen 3 3100提供包含：
• 遊戲效能領先對手產品高達20%註3。
• 創作者效能超越對手產品高達75%註4。
AMD B550晶片組
全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員，支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIe® 4.0規格的主流現代晶片組，其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬，從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。 供應時程
AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市，將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起，透過AMD ODM合作夥伴銷售，包括華擎、華碩、映泰、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。
- 新聞稿有效日期，至2020/05/24為止
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電子郵件：CherylSJ.Yen@eraogilvy.com
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