(台北訊) 新思科技近日宣布，運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算 (high-performance computing ，HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果，以提供最佳的設計解決方案，並透過創新來提升節能效率和設計效能，從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積公司的合作也擴展到 3DIC 製程技術，其中包括 CoWoS ®、InFO 和 TSMC-SoICTM ，這些技術能實現可擴展的整合，以達到更好的功能與更強大的系統效能。

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「台積公司與其生態系統夥伴密切合作，確保半導體設計人員能使用台積公司最新的製程技術，以符合高成長市場中新一代設計對效能和低功耗的要求。我們期待與新思科技繼續合作，以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G 和 AI 應用釋放矽晶開發之創新能量。」

通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能，能讓設計人員充分利用台積公司 N6 和 N5 製程技術，提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外，新思科技的工具功能也已經過提升，可支援低功耗行動和 5G 設計對超低VDD的要求。設計流程平台認證的其中一部分，是針對新思科技StarRC™和PrimeTime®簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現設計流程相關(design flow correlation) 的目標，藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程，PrimeTime®時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示：「新思科技具備從前端、物理實作到簽核的整合流程專業知識，輔以台積公司在製程上的領導地位，帶動 5G、AI 和 HPC 等快速成長市場的新一代創新設計。藉由通過台積公司認證的新思科技設計工具，我們為客戶提供了一個平台，使其能充分利用台積公司先進的技術，並提升效能、功耗表現和擴充性。」

在雙方合作下，新思科技設計平台的主要產品和特色如下:
數位設計解決方案
• Fusion Compiler™ 和IC Compiler™ II 佈局繞線

簽核 (Signoff)
• PrimeTime 時序簽核
• PrimePower 功耗簽核
• StarRC萃取簽核
• IC Validator 物理簽核
• NanoTime 客製時序簽核
• ESP-CV 客製功能驗證(functional verification)
• QuickCap® NX 寄生場解算器(parasitic field solver)

SPICE 模擬和客製設計
• HSPICE®、CustomSim™和FineSim® 模擬解決方案
• CustomSim 可靠性分析
• Custom Compiler™ 客製設計

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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。

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- 新聞稿有效日期，至2020/06/28為止

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