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首開業界先河 AMD佈局三核心處理器 AMD Phenom™三核心處理器擴展多核心產品市場版圖
提供消費者前所未見的高效能與價值 台北—2007年9月19日—AMD（NYSE：AMD）今天宣布將AMD Phenom™三核心處理器正式納入桌上型產品藍圖中。AMD Phenom三核心處理器預期將獨步全球，隆重推出把三個運算核心封裝在同一個矽晶片的創新技術。AMD優異的多重核心技術，可望為消費者帶來極致的視覺體驗、頂尖的效能、以及電腦多工處理能力。這個領先業界的三核心桌上型處理器和AMD新一代架構預計於2008年第1季問市。這樣的產品佈局可提供給顧客更多元化的產品，充分證明了AMD始終提供更明智的選擇，並帶來各種支援多核心選擇的平台。同時，AMD Phenom四核心處理器仍按原定時程於2007年問市。 AMD副總裁暨桌上型產品部門總經理Greg White表示，AMD在多核心架構方面卓越的研發能力，使我們能夠推出更多元化的超值桌上型電腦解決方案。這項創新方案，歸功於我們開發出業界首款真正原生型四核心處理器。再加上AMD擁有在生產技術的高度彈性，靈活開發出包括雙核、三核、四核等運算核心組態，可整合在同一顆矽晶片中。AMD秉持以客為尊的中心哲學，致力與OEM廠商合作，在多核心系列產品中提供極具吸引力的價值，正符合客戶的期盼與功能需求。
在執行最尖端的應用軟體時，消費者需要多核心處理器才得以處理越來越高的效能負荷，所以AMD Phenom三核心處理器便應運而生，旨在滿足日趨升高的效能需求。根據市調機構Mercury Research調查顯示，在2007年第2季，四核心處理器只佔桌上型電腦總出貨量不到2%。以上數據清楚的顯示，市場上正期待更豐富的多核心解決方案供消費者選擇。因此，透過AMD三核心處理器將推出一系列產品，刺激市場更廣泛採納多核心技術，並為消費者提供更多選擇。 微軟Windows硬體系統副總裁Bill Mitchell表示，我們非常高興看到AMD以其創新的技術，推出AMD Phenom三核心處理器。透過三核心處理器創新設計，可以預期它將進一步為業界帶來運算效能的提升。同時，我們也正在研究如何在微軟系列產品中，讓三核心處理器發揮更大的優勢。 AMD Phenom系列處理器搭載真實多重核心設計，並採用直連架構，內含整合型記憶體控制晶片。它能夠提升各種應用的效能，其中包括生產力的提升、內容創作、娛樂、以及遊戲等。此外，這款新一代架構包含AMD的Balanced Smart Cache快取，能夠快速存取記憶體，並含有一個共用的L3快取，為多重執行緒軟體帶來頂尖的效能。HyperTransport™ 3.0 加上最低每秒16 GB的高頻寬I/O管道，讓AMD Phenom處理器能夠在高解析度需求的HD影片與遊戲中，仍然提供消費者極致的視覺享受。除此之外，還提供高速磁碟與網路介面。同時，Cool‘n’Quiet™ 2.0技術讓每個處理器核心能獨立調整時脈頻率，HyperTransport匯流排與記憶體控制器，打造出更安靜、低溫的PC。 針對多工作業模式以及多重執行應用下，AMD Phenom 三核心處理器將可以提供更高的效能。即將推出的AMD Phenom四核心處理器也同步擁有這樣的優勢。此外，AMD三核心處理器在各種效能測試指標中，包括SYSmark® 2007 與3DMark™ 2006，所得到的測試結果均大幅領先同級的AMD雙核處理器。甚至，在某些遊戲和數位內容創作軟體中，效能更超越同等級的AMD四核心處理器。 IDC公司個人運算部門研究經理Richard Shim表示，持續開發卓越設計與創新處理器架構，是帶動科技產業持續革新的關鍵。三核心處理器的問市，對於廠商而言是一個寶貴的商機。同時也為消費者提供極具吸引力的解決方案，並推出獨具特色的桌上型電腦產品。 欲觀賞AMD Phenom三核心處理器的免費影片內容，請至以下網站www.thenewsmarket.com/amd來預覽與索取。您會收到符合廣播標準的數位或影帶格式的影片。媒體朋友可免費註冊以及自由使用影片內容。 關於AMD
AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）為全球領先的處理器供應商，專為電腦、繪圖處理、及消費性電子產業，提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新，致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案，推動開放式的創新和產業發展，讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息，請瀏覽http://www.amd.com。 免責聲明
本文含有某些前瞻性陳述，包括但不限於以下內容：未來及計畫中的產品、技術、規格、效能及上市時程。這些陳述均受到1995年私人證券訴訟法修正條文中安全免責條款的規範。「前瞻性陳述」包含像是一般常用字眼如將會、可能、預期、相信、計畫、意圖、投射等都屬於前瞻性陳述。投資者應注意這些前瞻性陳述涉及許多風險與不確定因素，可能導致實際結果和公司目前的預期有所出入。可能導致實際結果與這類前瞻性陳述有所出入的潛在風險包括：Intel的定價策略、市場行銷策略、廠商補貼計畫、產品搭售計畫、標準制定計畫，或是其他針對AMD所進行的商業活動。為因應這些變化，AMD將可能需要籌措額外資金而無法如期完成；消費者停止購買AMD產品，或是其他合作夥伴降低對AMD產品的需求；AMD無法量產或在成熟良率及市場組合要求的情況下，即時開發、推出及銷售新產品；AMD無法及時且有效地移轉到更先進的製程技術；以及AMD無法維持要求的研發水準及資本。我們敦請投資者詳閱我們呈交證管會財報中所列的風險與不確定因素，其中包括財報，截至2007年6月30日止的Form 10-Q季報。 AMD、AMD 箭頭標識、AMD Phenom及Cool’n’Quiet其組合均為Advanced Micro Devices公司的商標。HyperTransport是HyperTransport Technology Consortium公司的許可商標，Microsoft和Vista是微軟公司在美國或其他地區的註冊商標，SYSmark 是Business Applications Performance Corporation公司的註冊商標，3Dmark是Futuremark Corporation公司的商標。其他名稱僅供新聞訊息之傳遞，均為其所有者之商標。
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