創新的感測器設計
TMD2755提供了完整的三合一感測器整合方案，大幅簡化手機製造商的開發過程，減少了電路板空間要求，並實現了同類最佳的薄型系統設計(low-profile system design)。 TMD2755結合了低功耗VCSEL發射器(內建工廠校準驅動器)，紅外線偵測器(IR photodetector)和環境光感測器，並採用了緊湊的佔位面積和0.6mm的低高度封裝。 新的TMD2755模組的佔位面積僅為1.1mm x 3.25mm，比市面上最小的同類三合一（IR發射器+ IR偵測器+環境光感測器）模組小40％；同時 ，TMD2755的高度僅為0.6mm，體積也縮小了64％。

正當手機製造商正在擴展其智慧型手機產品線以因應不斷變化的市場經濟，ams適時提供了最佳方案。藉由將接近和光感應功能容納在更窄的邊框中，TMD2755協助手機製造商增加可視顯示區域的機身佔比，在大幅增加產品在中階市場的吸引力。

在這一區隔市場中，窄邊框/大尺寸顯示產品的一個共同特徵是接近/光感測器和防護玻璃之間的空氣間隙較大。 TMD2755非常適合顯示器和手機邊緣間的間隙小於1mm且感測器埋放較深，因此需要“大氣隙”解決方案的智慧型手機。藉由發射器/偵測器的偏移對準，該感測器方案可以遠離觸控螢幕玻璃，並且只需在玻璃中使用較小的狹縫寬度即可進行光學操作。該元件具有高近距離串擾補償功能，並通過補償不必要的反射串擾來支援在高擴散玻璃後面的運作。它還可以在弱光環境下在深色玻璃下提供準確而穩定的測量。 TMD2755免除了對光導管和中介層（interposer）的需求以及兩個獨立感測器的成本，降低材料清單總成本，形成一種極具成本效益的解決方案。此外，手機製造商可以輕鬆地在多個手機型號中採行內建TMD2755的單一光學感測解決方案，不僅減少開發工作，也能將所需的晶片庫存數量降至最低。

ams整合光學感測器業務部門策略行銷總監劉健表示：「智慧手機製造商透過增加手機功能和效能來擴大他們在中階市場的市場。 TMD2755憑藉其窄封裝，低雜訊，超高靈敏度和出色的接近效能，專為大氣隙商品提供最佳性價比選擇，且同時盡可能為窄邊框手機提供最高的螢幕佔比。」

TMD2755接近/光感測器模組現可提供樣品。有關更多技術訊息或樣品需求，請瀏覽https://ams.com/tmd2755 。

- 新聞稿有效日期，至2020/08/22為止

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