十年來，ams一直是智慧型手機行業光學感測器的領先供應商，ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測，接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備，手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。

作為“Behind OLED”(BOLED)光學感測的完整解決方案，TMD3719讓智慧型手機製造商能夠將通常置於OLED螢幕”瀏海”位置的感測器移到OLED螢幕後方，滿足消費者拿掉邊框的要求。消費者從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。

TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組，協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制；接近感測以實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能，以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測功能，以消除條紋和其他假影。

ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「ams無與倫比的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置，此處可見光和紅外光的透射率均小於5％。憑藉ams在TMD3719等產品上的創新，智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求，ams將在未來幾年繼續發揚並迭代BOLED技術發展。」

整合光學感測器操作的創新
ams的TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新，可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括：
 環境光感測與顯示操作同步，以提取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射
 三個接近紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器可優化功率發射，以實現最佳偵測距離，同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。

透過將環境光感測，接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中，ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719中，ams比之前的光學感測器更進一步，整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔，降低頻閃偵測結果的延遲情形，並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率，以從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。

TMD3719光學感測器採用表面安裝的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封裝。現在可提供樣品，並可根據需求提供評估板。

有關樣品請求或更多技術訊息，請瀏覽：https://ams.com/TMD3719 。

- 新聞稿有效日期，至2020/10/16為止

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