致力於建立更智能、更互聯世界的全球領先晶片、軟體和解決方案供應商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日IoT應用開發需求。該產品系列包含業界唯一針對多重協定解決方案的完整協定堆疊支援模組，滿足商業和消費性IoT應用需求，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性。Silicon Labs物聯網行銷暨應用副總裁Matt Saunders表示：「Silicon Labs克服了為IoT裝置增加無線連接帶來的挑戰。新型模組為複雜的RF工程和測試問題提供了簡易、有效的解決方案，使IoT裝置製造商能將預認證和安全的無線裝置快速推向市場。」
Silicon Labs高度整合的模組提供多種封裝選擇，包括系統級封裝（SiP）和傳統印刷電路板（PCB）封裝。SiP模組包含微型元件，空間受限的IoT設計可利用基於模組的解決方案免除複雜的RF設計和認證需求。PCB模組則實現彈性的接腳配置和附加選項，以擴展RF效能。
Silicon Labs新型模組包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
BGM220是全球最小的藍牙模組之一，也是最早支援藍牙測向的模組。整合的預認證藍牙5.2模組可透過鈕扣電池提供長達十年的運作，非常適合廣泛的Bluetooth LE應用，包括家電、資產標籤、信標、可攜式醫療、健身和藍牙Mesh低功耗節點。
MGM220具備低功耗、低成本特點，成為環保、超低功耗IoT產品的理想選擇，包括照明控制、建築和工業自動化感測器。這些模組是Zigbee Green Power和能源採集型應用的最佳選擇。
BGX220 Xpress包括整合的藍牙協定堆疊、Xpress指令介面和預編程的纜線替換韌體，提供毋須韌體開發的串列轉Bluetooth LE解決方案。這些模組非常適合工業應用，包括人機介面(HMI)裝置，解決尺寸、安全性和環境帶來的挑戰。
Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支援這些模組，Simplicity Studio 5為免費、完全整合的開發環境，提供廣泛的軟體協定堆疊、應用展示和行動應用程式，以及其他進階功能，例如網路分析工具和專利的能耗分析器。客戶也可運用Silicon Labs Xpress模組簡化API優點，進一步加速無線開發速度。
xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress的樣品、生產數量和開發套件現已可提供申請和詢問。
- 新聞稿有效日期，至2020/12/16 為止
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