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十九家電子產業領導廠商通力合作 加速擴展SOI創新之市場 SOI 產業聯盟致力降低成本並擴展新市場 台北訊—10月11日—電子產業多家頂尖廠商聯合宣佈成立SOI產業聯盟，期許透過推廣SOI技術的優點，並且降低採用SOI的障礙，以加快擴展絕緣層上覆矽（Silicon-on-Insulator, SOI）技術創新的市場。 效能與功耗可說是現今整體電子產業的主要考量因素。早期採納的業者憑藉著自己的力量，成功地證明SOI是一種可滿足上述考量的卓越解決方案。然而，當新一波廠商評估是否加入時，則需要成熟、完整，並可立即取得的SOI設計平台及IP方案，以確保他們能擁有透明化的設計平台與低成本的製造方案。SOI聯盟成立的目標便是透過降低採用成本的方式，弭平這些實際的或是想像的鴻溝，使SOI成為整個價值鏈中的最佳典範，並且提供設計範例。
SOI產業聯盟的創始成員橫跨使用者、支援業者、供應商及製造商，包括超微（AMD）、安謀（ARM）、益華電腦（Cadence Design Systems）、法國電子和資訊技術實驗室（CEA-Leti）、特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）、飛思卡爾（Freescale Semiconductor）、國際商業機器（IBM）、Innovative Silicon、科磊（KLA-Tencor）、科林研發（Lam Research）、恩智浦（NXP）、三星（Samsung）、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體（STMicroelectronics）、新思科技（Synopsys）、台積電（TSMC），以及聯電（UMC）。（以上按英文字母順序排列） 新當選的SOI產業聯盟主席Andre-Jacques Auberton-Herve表示：「趁著產業對效能的需求潮流，SOI技術在市場上已擁有相當可觀的進展。而現在，產業注目的焦點更進ㄧ歩擴展至降低功耗。SOI技術一項極為重要的優勢，便是能夠大幅降低耗電量，無論是維持營運資料中心的正常運作，或是手機有足夠電力看完整場球賽。結合使用者及支援廠商，SOI產業聯盟致力於找出並消弭設計鏈中的鴻溝，讓SOI技術成為各個市場中設計業者的最佳選擇之一。」 SOI 產業聯盟將致力於達成以下三個主要目標：
確保使用者的需要被準確地接收、瞭解及因應；
加快並促成產業體系間的合作，支援邁入矽元件階段的解決方案；
向更多電子產業業者推廣SOI的各項利益、技術創新，以及發展潛力。 市場分析機構Gartner半導體研究部門副總裁Bryan Lewis表示：「SOI帶來的利益已獲得業界多數重要廠商的認可。同時，其技術發展距離主流市場僅剩臨門一腳。半島體產業鏈中的各個公司，都正加碼投資時間及金錢在SOI技術的進一步發展上，而這些投資將會加速SOI技術針對各種裝置及應用的改良，包括耗電量的降低及效能的提升。」 聯盟的初期工作焦點，是分享早期採用客戶發展出的最佳策略、推動新的成功設計方案、展示SOI在效能、功耗及密度等方面的優勢。聯盟的董事會成員將於十月份投票選出。 關於SOI 產業聯盟 SOI 產業聯盟成立的宗旨在加速絕緣層上覆矽（SOI）技術之創新發展、將版圖擴展至更多市場、推廣SOI技術的各項利益，以及排除業者採用的障礙。SOI產業聯盟的創始成員包括整個電子產業架構中的領導業者，包括：超微（AMD）、安謀（ARM）、Cadence Design Systems、法國電子和資訊技術實驗室（CEA-Leti）、特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）、飛思卡爾（Freescale Semiconductor）、國際商業機器（IBM）、Innovative Silicon、科磊（KLA-Tencor）、科林研發（Lam Research）、恩智浦（NXP）、三星（Samsung）、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體（STMicroelectronics）、新思科技（Synopsys）、台積電（TSMC），以及聯電（UMC）。該聯盟開放電子產業所有企業與機構一同參與。如欲獲得詳細資訊，請瀏覽下列網站：www.[tbd]soiconsortium.org.。 免責聲明 SOI產業聯盟，包括由SOI產業聯盟行政人員口頭發表、透過書面簡報，或者其他任何溝通管道發表之各項觀點及意見，並不一定代表產業聯盟中個別企業及組織的觀點及意見。SOI產業聯盟行政人員代表聯盟的發言，僅代表產業聯盟本身的觀點，而不應被視為聯盟中個別企業及組織，或者聯盟的合作夥伴的發言。針對觀點及意見的更改，SOI產業聯盟無通知義務，同時也不負有更新此類資訊的義務。 新聞聯絡人：
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