2020年底，Omdia根據2018與2019年的資料發佈了《2020年資料中心熱管理研究報告》，指出Vertiv在全球資料中心冷卻系統市場佔了23.5%的份額—比主要競爭對手高10%。根據Omdia，資料中心熱管理市場將從2020年的33億美元成長至2024年的43億美元。Vertiv也以37.5%的市佔率穩坐全球外圍冷卻系統市場的冠軍寶座，比第二大供應商高出20%。

除了分析市場態勢，此報告也針對資料中心冷卻技術的演進提供深入分析與情資。製冷機與外圍冷卻系統等成熟技術仍佔市場最大比重。根據Omdia，分離直膨式(DX)冷卻系統仍是資料中心散熱管理的主要排熱方式，但使用冰水與直接蒸發冷卻的排熱技術也日益普及。此外，雲端與主機代管服務商的需求迅速增加，使得空調處理機組(AHU)呈雙位數成長。

Omdia預測液體冷卻系統將展現強勁的成長動能－從2020年至2024年，浸沒式與晶片導向冷卻系統預計將增長一倍。此成長動力來自許多方面，包括晶片與伺服器的耗電量攀升、邊緣網路擴張、機架密度增加，以及日益嚴苛的節能和環保要求。

「資料中心熱管理系統市場正處於拐點。目前，氣冷式的熱管理產品與解決方案都持續成長，但他們僅適用於10kW+的機架密度，」Omdia雲端與資料中心研究部門的首席分析師，同時也是此報告作者的Lucas Beran表示。「為支援高密度的部署環境，並達到更高的運作效率，新技術、新產品與新設計因應而生，而這些新發明將改變2024年以前的市場動態。」

「Omdia的研究報告重申了Vertiv在資料中心冷卻系統市場的穩固地位與技術領導者的身分，」Vertiv亞洲區產品與解決方案行銷副總裁Chee Hoe Ling表示。「在亞洲，包括澳洲與紐西蘭，想擴充邊緣據點或擴大主機代管設施或雲端設備的客戶對我們的冷卻解決方案仍有強烈需求。我們擁有全亞洲最完整的資料中心冷卻系統產品組合。我們也和客戶及合作夥伴密切合作，強化產品與解決方案的開發，以滿足新客戶需求。」

Vertiv已在亞洲市場推出數種熱管理解決方案，包括Liebert® CRV4與Liebert PEX4。前者是體積輕巧並能提供最大製冷量的列間型冷卻系統，後者是整合智慧控制功能與最新技術以達到最大製冷效率的機房冷卻系統。

除了內部創新，Vertiv也與產業的意見領袖團隊合作，近期更成為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)的白金會員。Vertiv將透過先進散熱解決方案(Advanced Cooling Solutions, ACS)與先進散熱設施(Advanced Cooling Facility, ACF)計畫推廣液體冷卻系統，為晶片導向與浸沒式液體冷卻技術提供指導方針與最佳實作方式，同時幫助資料中心導入液體冷卻技術。

Vertiv內部進行的熱管理技術研究也指出未來的創新技術發展。根據Vertiv的《資料中心2025：更接近邊緣》研究報告，超大型資料中心業者與主機代管服務商驅使資料中心產業朝經濟化的方向發展，並透過後門與液體冷卻系統讓排熱系統更靠近伺服器，以幫助高效能運算(HPC)環境中的高密度機架散熱。根據800多位資料中心專家的受訪結果，42%認為機械冷卻系統將滿足未來大部分的散熱要求，而22%則對液體冷卻與外氣冷卻系統寄予厚望，如今這樣的結果可能是因機架密度驟增所致。

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關於Vertiv
Vertiv(維諦)致力於保障客戶關鍵應用的持續運行、發揮最優性能、業務需求擴展，並為此提供硬體、軟體、分析和延展服務技術的整體解決方案。Vertiv説明現代資料中心、通信網路、商業和工業設施克服所面臨的艱巨挑戰，提供全面覆蓋雲到網路邊緣的電力、製冷和IT基礎設施解決方案和技術服務組合。Vertiv擁有約2萬員工，在全球130多個國家開展業務。Architects of Continuity™恒久在線，共築未來！如需瞭解更多的資訊，歡迎訪問Vertiv.com。

- 新聞稿有效日期，至2021/03/22為止

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