全球領先的連接和電子解決方案提供商 Molex莫仕正在擴展高速銅和光纖連接器及模組的全球部署,以幫助客戶加強滿足市場對於更高頻寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領域的最新進展,提供高訊號完整性、較低的延遲和插入損耗,以達成最佳效率、速度和密度。 Gartner預計,隨著大型企業設施恢復擴張,以及超規模資料中心持續在全球擴展,今年全球資料中心基礎設施的最終用戶支出將達到2000億美元。此外,在新冠疫情期間,市場對頻寬密集型資料驅動服務的需求激增,推動了運算、資料儲存和網路功能的增強。為了跟上腳步,各家公司正在從統一的資料中心設計轉到分散式和分解式架構設計,這對連接系統帶來了巨大挑戰。 Molex莫仕資料通訊解決方案總裁Aldo Lopez表示:「沒有一種『一體適用』的互連技術能夠支援現今企業和超大規模資料中心的各種應用。我們為客戶和生態系統合作夥伴提供針對未來的最廣泛互連解決方案組合,可以簡化向新架構的過渡,並精簡工程開發,同時減少成本和縮短產品上市時間。」 藉助新型112G AEC電纜推動銅纜創新
Molex莫仕已在銅互連解決方案系列中增加了新型112G主動式電纜 (AEC),以更高的資料速率擴展鏈路覆蓋範圍。AEC可將距離增加到五公尺而無需光纜,同時也支援較小的導線以改善電纜管理。AEC也可以支援齒輪箱功能以及智慧電纜功能,進而增加對系統級冗餘的衡量。 Molex莫仕銅互連系列產品的最新成員是主動式銅電纜 (ACC),它與被動式電纜的工作原理一樣,可以擴展外部電纜的範圍,並支援建基於低功率線性放大器半導體,以便改善電源管理並滿足散熱需求。Molex莫仕領先業界的BiPass技術完善了銅線產品系列,該技術可透過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的訊號完整性,包括TASIC和NearStack連接器系列。 Molex莫仕的立式BiPass產品具有領先業界的熱性能和低功耗要求,使資料中心減少功耗,進而減少碳排放。BiPass也有低延遲的特點,有助於增強端到端通道性能,並透過降低印刷電路板成本而減少總體擁有成本 (TCO)。 藉助100G光收發器滿足不斷變化的資料中心佈局 Molex莫仕也正在推動整個產業努力加強採用100G和400G光鏈路和模組技術。公司正在為每一個lambda收發器部署完整的100G系列產品,以建立高性能資料中心、雲端和無線連接。 作為以客戶為中心和以合作夥伴為中心的活動一環,Molex莫仕支援符合IEEE和MSA要求的完整產品組合和產品路線圖,以滿足資料中心內部互連和資料中心互連的要求。 擴展的光收發器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4 (500公尺和2公里)、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產品。 Molex莫仕的插拔式光纖收發器模型均受益於公司在矽光子學、光子整合、模組組裝和封裝方面的垂直整合專業知識。這些整合能力和經驗使Molex莫仕能以小尺寸形式提供最佳化的資料速率和低功耗。 口碑 • Innovium市場行銷副總裁Amit Sanyal 「與Molex莫仕合作進行下一代互連創新和參考設計,使我們能夠滿足不斷變化的客戶需求。Innovium的高效率32埠800G TERALYNX®8交換機利用Molex莫仕的插拔式QSFP-DD800模組和BiPass I/O技術來提高性能和營運效率,同時透過交付經過預測試和預驗證的參考設計使客戶受益。」 • Celestica產品解決方案高級總監Randy Clark 「Celestica開發了一系列支援強大資料中心解決方案的端到端基礎架構系統。透過與Molex莫仕合作,我們開發了首款使用Molex莫仕立式BiPass連接元件實現的參考開關,提供112G系統所需的散熱性能和訊號完整性,以此推動產業向前發展。」 關於Molex莫仕 Molex莫仕透過啟用改變未來和改善生活的技術,使連通世界成為可能。Molex莫仕在40多個國家設有據點,為資料通訊、醫療、工業、汽車和消費電子產業提供一系列完整的連接產品、服務和解決方案。要瞭解更多資訊,請瀏覽www.molex.com。
- 新聞稿有效日期,至2021/06/04為止
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