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(台北訊) 業界對於要如何省下如此鉅額的成本，通常會探索從開發(development)到佈署(deployment)階段，如何透過適當地管理晶片與系統生命週期(lifecycle)的每個階段，來確保在整個過程中得到最佳的結果。 新思科技近日推出矽生命週期管理平台( Silicon Lifecycle Management (SLM) platform)，此乃業界第一個以資料分析導向(data-analytics-driven)為方法，從設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化。SLM 平台可為整個晶片生命週期指出關鍵的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的問題，為 SoC 團隊及其客戶帶來全新層次的見解，使其能在設備和系統生命週期的每個階段，進行各項運作(operational activities)的最佳化。 市場研究機構Semico Research分析師Richard Wawrzyniak表示：「解決關鍵的晶片效能和可靠性問題涉及到數十億美元的投資，且通常不是到了投片(tape out)階段就能解決所有潛在問題。這促使業界探索全新的方式去檢視IC設計、製造和使用的整體過程。若能在整個晶片生命週期中提供設備資料存取的管道，並透過專門的分析進行持續性的全週期式(in life)回饋和最佳化，那麼系統公司在各產業所面臨與半導體相關的品質與安全挑戰，將會有一個更有效率且更具效果的解決途徑。」 SLM具備兩個基本原則：
1. 在每個晶片的整個生命週期內，盡可能收集與該晶片相關的有用資料。
2. 在整個生命週期中針對這些不斷演變的資料進行分析，藉此獲得可執行的見解，以改善晶片與系統相關的運作。 新思科技表示，SLM 可以為晶片設計人員和晶片的終端用戶帶來諸多好處，包括強化晶片效能、更順暢更快速的晶片初啟(bring-up)，以及在晶片生命週期中增強晶片效能和安全性。其具體的優點還包括：提升設計效能；快速提升產品產量並改善最終產量；縮短測試時間並提高產品品質；加快晶片和系統的上市時間；在整體壽命中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
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