台北—2021年6月1日—AMD（NASDAQ：AMD）今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen™處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC™處理器所帶來領先的資料中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用，AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。

加速推動Chiplet與封裝技術的創新
透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案註1，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen™ 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。

將AMD RDNA™ 2遊戲架構推入新市場
AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。
• 特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作。
• AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。

AMD Radeon 6000M系列行動顯示卡打造新一代高階遊戲筆電
透過AMD推出的多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推上新境界。
• AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡：旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升註2。
• AMD Advantage Design Framework設計框架：匯集AMD 與全球PC夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon™ Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen™ 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。
• AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間放大（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍，帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU，目前已有超過10家遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。

擴大AMD Ryzen 產品陣容
AMD著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。
• AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU： Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預計今年稍後將在DIY市場上市。
• AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器：G與GE系列桌上型處理器於今日同步發表，為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。

AMD第3代EPYC™處理器克服商業挑戰
AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。
• 藉由推出第3代EPYC處理器，AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
• 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）註3。
• AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄註4。

相關資源
• 參閱此連結觀看主題演講
• 更多關於：AMD Radeon™ RX 6000M系列行動顯示卡
• 更多關於：AMD Advantage
• 更多關於：AMD FidelityFX Super Resolution
• 更多關於：AMD Ryzen 5000系列桌上型APUs
• 更多關於：AMD主題演講圖片與內容
• Facebook：AMD粉絲專頁
• Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊

關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

- 新聞稿有效日期，至2021/07/02為止

上一篇：2021學習出版「全民英檢」最新題型，助您輕鬆取得證照
下一篇：WDC 聯手 Percona 為 MySQL 擴展分區儲存生態系