2021 年 6月 3 日，加州聖荷西訊 — Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長，公司將加倍擴大其產能，為滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成，預計於 2021 年夏季全面投產。
Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 正大力投資並引領資料中心的未來，無論是朝向內部部署或公有雲。隨著產能的擴大，我們能迅速將龐大數量的獨立伺服器或經過完整測試的全機櫃伺服器整櫃直接出貨給我們的客戶。我們將擁有全球化的覆蓋範圍和能力，面對越來越多企業持續投入數位轉型，我們將能滿足這些企業對伺服器和儲存系統不斷成長的需求。」
Supermicro 的台灣園區將結合美國的卓越設計及台灣具成本效益的製造優勢。 2021 年夏天，Supermicro 的產能將有效翻倍，達到每年 200 萬部以上的伺服器的生產規模。有鑑於全機櫃級設計有助於降低客戶的成本，Supermicro 將透過 Supermicro 全機櫃級即插即用解決方案的生產製造能力，向全球客戶提供經過完整配置設計及測試的機櫃級伺服器系統。新廠的組裝線將可生產一系列的伺服器，並運用 Supermicro 產品和第三方元件整合成機櫃級伺服器系統。
隨插即用解決方案（Rack Scale Plug and Play Solutions）
由專業人員選出的伺服器、儲存和網路元件所組成的預先定義的機櫃，在流暢運作下，將產生一套完美符合目前和未來工作負載的解決方案。解決方案將包含針對雲端、人工智慧、5G與邊緣和企業工作負載最佳化的伺服器和儲存系統。全新機櫃級解決方案的設計宗旨在於提高效率、達到卓越的散熱功能，並配備支援最新液冷選項的元件，以滿足越來越多對於高密度效率及效能機櫃的需求。
Supermicro 2021 年台北國際電腦展線上展
Supermicro 執行長 Charles Liang於 COMPUTEXForum 首日上午舉行主題演講，分享「邊緣運算效能新境界 ─ 5G及智慧物聯網最佳應用」(Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT)。
除了在台北國際電腦展論壇上的主題演講，Supermicro 設有一個虛擬攤位，以線上互動的虛實整合方式，展出最新伺服器及儲存系統。Supermicro 系統提供支持第3代 Intel® Xeon® 可擴充處理器及第3代 AMD EPYC 處理器。此外，Supermicro 將繼續支援最新一代 NVIDIA 認證系統，包括 NVIDIA Ampere 架構的 GPU、NVIDIA BlueField-2 DPU 和 NVIDIA ConnectX-6 InfiniBand 轉接卡
Supermicro 供應超過 100 款針對特定應用最佳化的系統，包括：
• SuperBlade®
• Twin 產品系列 (BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®)
• 機架式產品系列 (Ultra、Hyper 和 CloudDC)
• GPU 最佳化系統
• Telco/5G 和邊緣伺服器
這些系統使世界各地的組織為各產業擴展運算能力，且同時減少能源使用量。如此廣泛的產品組合，加上我們擴大後的全球產能，將確保 Supermicro 能滿足全球客戶日益成長的需求。
如需深入 Supermicro 的產品系列與解決方案，請瀏覽 www.supermicro.com - 新聞稿有效日期，至2021/07/03為止
聯絡人 ：Cinny
聯絡電話：070-1010-2061
電子郵件：ctsai@hoffman.com
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