降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%。恩智浦透過在單個裝置中採用專利組合LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）和氮化鎵技術，進而提高效能，可提供400 MHz的瞬時頻寬，僅用一個功率放大器即可完成寬頻射頻設計。

恩智浦小尺寸5G多晶片模組現在可實現上述能源效率和寬頻效能。全新產品組合將使射頻開發人員減少無線電單元的尺寸和重量，幫助行動網路營運商降低在蜂窩式基地台和屋頂部署5G的成本。在單個封裝中，模組整合了多級（multi-stage）傳輸鏈（transmit chain）、50歐姆（ohm）輸入／輸出匹配網路和Doherty設計。恩智浦現在使用其最新SiGe技術添加偏壓控制，該全新整合步驟實現無需再使用單獨的模擬控制IC，即可對功率放大器效能提供更嚴密的監控和最佳化。

恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示：「恩智浦開發了專用於5G基礎設施的獨特技術工具箱（toolbox），包括專有的LDMOS、氮化鎵和SiGe以及先進封裝和射頻設計IP，讓我們能夠運用每個元件的優勢，並針對每個使用情境以最佳方式將這些優勢結合在一起。」

如同上一代模組，全新裝置均為引腳相容。射頻工程師可以在多個頻段和功率等級擴展單個功率放大器設計，縮短設計週期時間，進而在全球加速推出5G。

供貨時間
恩智浦新型5G多晶片模組將在第三季度供應樣品，並在今年稍晚開始量產。恩智浦將推出以這些產品為基礎的RapidRF系列射頻類比前端電路版設計，有助於加速5G系統的設計。

恩智浦5G存取邊緣技術產品組合
從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以支援5G存取邊緣技術，為基礎設施、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）裝置。欲瞭解更多資訊，請參閱nxp.com/5G.。

- 新聞稿有效日期，至2021/08/06為止

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