Microchip Technology Inc. 宣佈推出業界最緊湊的1.6T(terabits per second)低功耗PHY(實體層)解決方案PM6200 META-DX2L。與其前身,業界首個terabit級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比,新解決方案每個連接埠的功耗降低了35%。
路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線,以因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)不斷成長的資料中心流量。為提供更高的頻寬,這些設計需要克服行業邁向112G(gigabits per second)PAM4串列器/解串器(SerDes)連接所帶來的訊號完整性挑戰,以順利支援最新的可插拔光學元件、系統背板和封包處理器。為克服這些挑戰,Microchip Technology Inc. 宣佈推出業界最緊湊的1.6T(terabits per second)低功耗PHY(實體層)解決方案PM6200 META-DX2L。與其前身,業界首個terabit級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比,新解決方案每個連接埠的功耗降低了35%。
The Linley Group網路業務首席分析師Bob Wheeler表示:「業界正朝向112G PAM4生態系統前進,以適應高密度交換、封包處理和光學需要。Microchip的META-DX2L經過優化,透過將線路卡與交換結構和多速率光學元件進行橋接,實現100 GbE、400 GbE和800 GbE連接,從而滿足業界最新需求。」