從2021年到2026年，蜂窩物聯網芯片組的市場規模預計將以28% 的複合年增長率增長。但是，在2021年，由於COVID-19大流行，供應中斷，預計會產生重大影響。
什麼是蜂窩物聯網芯片組？
所有使用蜂窩連接的聯網物聯網設備，如 2G、3G、4G、5G、LTE-M 和 NB-IoT，都使用蜂窩物聯網芯片組。芯片組可以直接集成到設備的印刷電路板或位於設備內部的 IoT 模塊中。在這裡，我們關注嵌入在 IoT 模塊中的蜂窩 IoT 芯片組。
全球供應短缺
2020年，COVID-19影響了芯片的供需。由於停產，供應鍊和原材料的准入中斷，導致供應下降。2020 年上半年，由於不確定性增加和預算凍結，對芯片的需求下降。2020 年下半年，需求回升，但供應經常被切斷。結果，供應短缺。最初，它的影響擴展到汽車行業，然後擴展到智能手機、電視、遊戲和物聯網等其他領域。2020 年需求下降和年底供應短缺相結合，如果一切順利，本可以出貨的 3300 萬個蜂窩物聯網芯片組出現缺口。
芯片短缺將在2021年繼續。在分析的3,000多家公司中，11%的公司在2021年第二季度的電話會議中提到了芯片短缺。除了產能有限外，部分地區正在進行的 COVID-19 法規造成了嚴重的供應鏈問題，例如船舶和集裝箱短缺、港口擁堵以及蜂窩物聯網等，預計還會有 2000 萬個芯片組短缺. 預計 2021 年的市場規模將同比增長 9%，但如果沒有供應限制，市場規模會更大。據市場領先的台積電和高通稱，這種情況有望在 2022 年初得到改善。
蜂窩物聯網芯片組市場：高通領先
目前，主導蜂窩物聯網芯片組市場的五家公司是高通、聯發科、海思、英特爾和紫光展銳。到2020年，這五家公司將佔全球蜂窩物聯網芯片組出貨量的93%。高通在 2020 年以 43% 的市場份額領先市場。該公司近年來的成功歸功於其全球規模和影響力、與模塊廠商的深入合作以及眾多運營商認證。高通也在縮短創新周期，定期發布新的物聯網芯片，並經常在不到一年的時間內發布對現有芯片的升級。過去，4G LTE IoT 芯片組一直是高通出貨量的驅動力，但現在將取決於 5G 何時推向市場。在物聯網分析方面，目前對 5G 的需求很活躍，預計將成為未來幾年蜂窩物聯網芯片組市場的主要驅動力。同時，聯發科和海思的出貨量主要由 NB-IoT 芯片組驅動。
結論和前景
到2025年，將有300億台物聯網設備投放市場，物聯網半導體芯片需求有望增加。蜂窩物聯網僅限於其 300 億台設備中的一部分，但隨著技術轉向 NB-IoT 和 5G 以及某些行業（如交通運輸）正在競爭採用，它是動態的。預計市場發展。隨著市場的快速增長，供應的挑戰和動盪已經平息，在廠商應對結構性變化多年後，2020年和2021年的低迷將被判斷為小幅下滑。
更多分析請參考以下報告書網站：
市場調查報告: 蜂巢式IoT晶片組的全球市場分析:2021年
Global Cellular IoT Chipset Tracker 2021
https://www.giichinese.com.tw/report/iot1024076-global-cellular-iot-chipset-tracker.html
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