台北——2022年6月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）為低功耗可程式化設計元件的領先供應商，今日宣布推出Lattice ORAN™解決方案集合，拓展全方位、針對特定應用且低功耗的強大FPGA解決方案產品組合。Lattice ORAN™解決方案集合提供強大的資料控制安全性、靈活的前傳同步性和低功耗硬體加速，提供安全、高度靈活的開放性無線接入網路（Open Radio Access Network，ORAN）部署。

根據Kenneth Research研究指出，在5G技術被大量採用的推動下，全球ORAN市場的市值到2028年預計將達220億美元，且2020年至2028年間的年複合增長率（CAGR）達85%。為了跟上ORAN的成長速度，電信業者日漸接受ORAN的分解和開放性，以此作為提高靈活性、創新和降低成本的驅動力。這樣的開放環境需要安全可靠的通訊、跨多個元件的緊密同步性以及低功耗硬體加速的效率。

萊迪思半導體行銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「在網路中引進低功耗、可擴展且安全的解決方案一直是萊迪思在快速成長的通訊市場中的重點工作。憑藉著強大的安全功能，Lattice ORAN解決方案集合是完整的一站式解決方案，適用於尋求能保護資料、加速網路功能和達到緊密同步性的5G客戶。」

Lattice ORAN™解決方案集合提供：
• 強大的零信任安全
o 具有即時加密和解密功能的身份驗證。
o 可即時使用的軟體
 內建RISC-V軟體用於配置安全功能。
 透過Lattice Propel™和Lattice Radiant®直觀的設計界面，可完全客製化並落實ORAN應用程式的安全性。
• 在未來的產品中提供靈活前傳的緊密同步性
o IEEE 1588協議旨在維持無線電單元（Radio Unit，RU）和分配單元（Distribution Unit，DU）之間嚴格的定時和同步要求，以支援包含增強型通用公共無線電接口（enhanced Common Public Radio Interface，eCPRI）在內的新無線電（News Radio，NR）。
• 低功耗且高可靠性加速
o 與他牌的同級FPGA相比，在最小的外形尺寸下可降低多達70%的功耗，軟錯誤抵抗性提升達100倍。

Lattice ORAN™解決方案集合是萊迪思的第五個解決方案集合。萊迪思解決方案集合可提供結合參考平台和設計、展示、IP建構模組、FPGA設計工具和客製化設計服務的一站式特定應用程式解決方案，以加快客戶應用開發和上市的時間。萊迪思解決方案集合的應用市場包含：用於AI的Lattice sensAI™、用於嵌入式視覺的Lattice mVision™、用於工廠自動化的Lattice Automate™、用於平台韌體保護恢復標準信任根的Lattice Sentry™，以及於今天推出、適用於5G ORAN部署的Lattice ORAN。

更多資訊
欲瞭解更多關於上述萊迪思技術的資訊，請參閱：
 Lattice ORAN解決方案集合
o Lattice Nexus™ 平台
o Lattice Radiant 軟體
o Lattice Propel 設計環境

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅，創造一個智慧、安全和互連的世界。

- 新聞稿有效日期，至2022/07/01為止

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