凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter)，榮獲2022中科創新產品獎。凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter)，榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為台灣系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商，知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴，以卓越的研發能力，獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。
隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出，傳統的CMOS製程已經接近極限，而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本，將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時，半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration）。系統級封裝（System in a Package, SiP）將會是關鍵的技術，它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨，終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下，將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。
5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證，配備高功率均勻性高之電漿模組，鍍膜效率不但快且均勻度佳，靶材利用率高及靶材壽命長，搭載SECS/GEM標準大數據分析系統，並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利，以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程，為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。
凌嘉科技已成立超過20年，擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術，設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜，晶背金屬化(BSM)，扇出型封裝濺鍍，載板鍍膜，及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜，柔性基板/太陽能電池鍍膜，光學及裝飾鍍膜，以及節能玻璃鍍膜。
凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商，並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。
- 新聞稿有效日期，至2022/08/21 為止
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