SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為了迎接後摩爾定律的時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨著現今電子設備體積越發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。SEMICON Taiwan作為全球極具影響力的技術交流平台，每年的異質整合國際高峰論壇皆為其中規模最大的熱門議題之一，今年同樣將串聯國內外廠商及業界長官，於三日論壇中探討創新技術開發進程、探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。」

異質整合國際高峰論壇 3大主題35場精彩演說 瞄準產業重點趨勢

異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將於活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

論壇中台積電將針對5G 與人工智慧的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片與高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 的大型封裝應用等內容進行分享；AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現了異質架構。

· 論壇Day 1主題：高效能運算之異質系統整合、能效與微型化（9月13日）

探究主軸為數位轉型趨勢及機會與挑戰、高效能運算等重要議題，內容包含高效能運算、3D異質系統整合與微型化、先進散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動化設計、先進封裝技術趨勢與市場。

· 論壇Day 2主題：全方位高密度與汽車元件異質整合（9月15日）

探究內容包含新世代資料中心、小晶片應用、人工智慧物聯網與汽車物聯網、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發展趨勢、設計解決方案,實現高密度製造、高效能異質整合的技術發展方向。

· 論壇Day 3主題：3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術 （9月16日） 探究內容包含AR/ VR/ uLED/ 下一代電視應用、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，並深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/雲端運算等的運用及其供應鏈解析。

異質整合專區攤位數量創新高 超過20家國內外領先廠商齊力展示創新解決方案

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37%，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展的觀展及所有論壇活動報名已全面開跑，歡迎至官方網站 ( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄，掌握有限的參與席次！

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD

Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

- 新聞稿有效日期，至2022/09/15為止

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