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創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資，並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投，BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed與Malcolm and Lucy Turnbull等既有投資者也參與這一輪融資。 摩爾斯微電子打算用這筆資金加速推動數位變革，讓Wi-Fi HaLow技術的應用與需求達到前所未有的規模，並致力提升相關產品與服務，其中包括設計新解決方案，同時也將加速執行現有Wi-Fi HaLow晶片與模組的上市策略。 在融資期間，摩爾斯微電子也與Megachips建立策略合作關係，幫助東亞地區加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代。除了為摩爾斯微電子生產基於IEEE 802.11ah標準的半導體元件與模組，MegaChips也將提供品管與銷售支援服務以及新經銷通路，將產品推廣至整個東亞。雙方也將在銷售與行銷活動上攜手合作，共同壯大Wi-Fi HaLow解決方案的市場。 「MegaChips的資金以及強大的生產與銷售支援將有助於摩爾斯微電子持續擴展Wi-Fi HaLow的SoC、模組、軟體與開發工具產品組合，以實現全面改革IoT連線的目標，」Morse Micro聯合創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「Wi-Fi HaLow符合顧客需求的解決方案在IoT生態系統中逐漸獲得市場青睞，也帶我們來到一個令人振奮的轉折點。MegaChips與我們有著相同願景，不僅渴望推動IoT連線的變革，也希望打造符合未來需求的Wi-Fi HaLow解決方案。在持續提升公司的市場佔有率與領導地位的同時，我們很高興能與他們合作，並獲得所有投資人的支持。」
自2016年成立以來，摩爾斯微電子始終專注於長距離、低功耗的無線傳輸技術。該公司目前的產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC與模組。其產品已廣泛應用於IoT生態系統中的各個領域，舉凡消費型、商業型、工業型與農業應用等。摩爾斯微電子讓無線網路設備獲得比傳統Wi-Fi網路長10倍的傳輸距離、大100倍的覆蓋面積甚至是高1,000倍的傳輸容量。 「MegaChips希望與前景看好的新創企業建立策略夥伴關係，並提供他們資金，例如摩爾斯微電子。這些公司擁有創新想法、頂尖應用，並持續在工業物聯網、無線傳輸與能源管理等領域發展，」MegaChips集團總裁暨執行長Tetsuo Hikawa表示。「摩爾斯微電子的管理團隊具有宏觀的願景，並帶給Wi-Fi產業廣大深遠的影響。藉由合作，我們期望將提升該公司Wi-Fi HaLow旗艦產品的產量與銷售量，進而締造更驚人的成就。」 編語：什麼是Wi-Fi HaLow？
Wi-Fi HaLow是第一個專為IoT需求所設計的Wi-Fi標準，能提供更勝於傳統Wi-Fi及其他無線傳輸技術的效能。
Wi-Fi HaLow具備獨特的功能與優勢，是其他無線傳輸技術無法匹敵的，例如：
● 更長的傳輸距離：利用更容易穿過牆壁與其他障礙物的低頻頻段，將無線基地台的Wi-Fi傳輸距離延長至1公里以上。
● 更省電：透過超低功耗的設計，讓物聯網裝置可以運作長達數年，而不需更換電池。
● 更易於使用：不需要專用的集線器或閘道器，只要一個無線基地台就可以支援8000多台IoT裝置。
● 更安心使用：支援所有最先進的安全協議，例如WPA3。 關於MegaChips Corporation
MegaChips Corporation(東京證券交易所：6875)成立於1990年，是日本首家專注於LSI技術研發的創新型無晶圓廠半導體公司，並已開發出業界獨一無二的專有LSI技術。資訊科技迅速發展，使得市場需求日趨複雜，因此我們提供了涵蓋LSI設計、開發與生產的完整解決方案，讓客戶充分運用我們獨特且原創的類比/數位技術以及混合訊號類比/數位技術。除了持續提升現有業務，我們也相當注重永續發展，因此我們已投入管理資源，針對工業設備、通訊、AI、能源管理與機器人等迅速成長的市場發展新事業。https://www.megachips.co.jp/english/index.html/ 關於摩爾斯微電子(Morse Micro)
摩爾斯微電子（Morse Micro）是一家快速發展的無晶圓廠半導體公司，為物聯網市場開發Wi-Fi HaLow解決方案，其覆蓋範圍可達傳統Wi-Fi的10倍，且單一電池可使用多年。該公司由Wi-Fi先驅和創新者Michael De Nil與Andrew Terry共同創立，Wi-Fi的技術發明者Neil Weste教授和無線通訊產業的資深權威也加入其中，該團隊設計的Wi-Fi晶片已應用於數十億部智慧型手機。摩爾斯微電子總部設於澳大利亞，並在中國、印度和美國均設有辦事處，其強大而多樣的系統團隊、IP和專利組合，實現了Wi-Fi HaLow在整個物聯網生態系統中的連接，從監控系統、門禁管制到工業自動化和行動裝置，讓連接的設備能夠到達更遠的距離。www.morsemicro.com
- 新聞稿有效日期，至2022/10/08為止
聯絡人 ：曾小姐
聯絡電話：02-23418301
電子郵件：joyce@accessus.biz
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