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產業動態 Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計
采杰公關 本新聞稿發佈於2023/03/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microchip Technology Inc.今天宣布,它已將其符合飛航標準的 RT PolarFire® FPGA 與開發套件和豐富介面相結合,用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形。

 
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欲使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求的開發人員現可採用符合太空標準的元件而非市場現成晶片進行原型製作來加快設計速度。Microchip Technology Inc.今天宣布,它已將其符合飛航標準的 RT PolarFire® FPGA 與開發套件和豐富介面相結合,用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形。

Microchip FPGA 事業部行銷副總裁 Shakeel Peera 表示:「我們新的太空應用整合開發平台包括非常適合原型設計的功能和介面。使用與衛星軌道或深度太空系統所採用相同的封裝和晶片,設計人員可以更正確評估高速收發器並測試其所有控制、DSP、通訊和圖形處理演算法的運作。」

RT PolarFire 開發套件支援各種子板,包括兩個完全填滿的高接腳數 (HPC) FPGA 夾層卡連接器、DDR3 DIMM 和 RT Gigabit以太網連接、SPI 快閃記憶體和超小型 A 版 (SMA) 連接器。 還包括輻射數據和用於對 RT PolarFire FPGA 進行設計的 Libero® 軟體工具套件。

與 SRAM FPGA 相比,Microchip 的 RT PolarFire FPGA 提高了關鍵任務計算和連接傳輸量,同時功耗降低了 50%,並且對輻射引起的配置單粒子翻轉 (SEU) 具有更高的抗擾度。 它可用於解決諸如減少衛星訊號處理擁塞等困難的太空飛行挑戰。 Microchip 已經完成了 RT PolarFire FPGA 的 MIL-STD-883 Class B認證,並且正在完成 Class Q和 Class V認證。

Microchip 基於其 RTPF500T RT PolarFire FPGA 的四個版本提供多種套件選項,涵蓋不同的封裝接腳數和速度等級。

Microchip 的 RT PolarFire 開發套件現已上市。 如需更多訊息,請聯繫 Microchip 業務代表、全球授權經銷商或參閱 Microchip 的採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com 購買。

- 新聞稿有效日期,至2023/04/08為止


聯絡人 :周允中
聯絡電話:+886223661899
電子郵件:thomas_chou@accesspr.com.tw

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