西門子EDA今（30）於新竹喜來登舉行年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」為主軸，聚焦 AI 電子設計自動化工具、車用晶片、複雜系統級晶片 SoC、先進製程節點、3D IC 五大應用領域，探討後疫情時代下半導體產業的技術創新與發展契機。
西門子EDA今（30）於新竹喜來登舉行年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」為主軸，聚焦 AI 電子設計自動化工具、車用晶片、複雜系統級晶片 SoC、先進製程節點、3D IC 五大應用領域，探討後疫情時代下半導體產業的技術創新與發展契機。西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joseph Sawicki 分享主題演講，解釋半導體與電子產業最新產業數據及前瞻趨勢；下午則有台積電、微軟、日月光、聯發科等產業夥伴於分組議程中介紹共同開發的技術成果。
睽違三年再度訪台的西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joseph Sawicki以「Emerging stronger from the downturn」為演講主題，分享近兩年半導體產業及電子產業跌宕的發展趨勢。Joseph Sawicki 說明：「雖然存在短期挑戰，但新技術能夠為產業帶來更高水平的整合及產品差異化，使其蓬勃發展。EDA 工具將是推動半導體製程的關鍵技術，包含降低電晶體的資源需求、提升系統品質並降低風險，以及簡化技術使用門檻，對此西門子 EDA 將持續投注研發推動成長，以生態系與夥伴及客戶共同發展。」
Joseph Sawicki 談到，西門子 EDA 正在構建全面的解決方案，覆蓋從電晶體到系統範疇。因應產業技術趨勢，西門子 EDA 著重於數據資料與 AI/ML 技術作為驅動核心，基於雲端架構，拓展技術、設計及系統三大研發領域，包含結合大規模異質整合與先進的 3D IC 技術，為未來節點建立基礎設施以提升電晶體數量與質量；在設計面充分發揮整合技術優勢，為高階合成、快速收斂數位化 P&R 流程、高級驗證、端點測試等解決方案打造更多功能性；系統面上則著重於 SoC 的整合與驗證提升整體效能，利用數位孿生技術在SoC上執行系統軟體，以確保複雜系統的正確運行，進而助力企業加速產品上市，推動數位革新。
西門子 EDA 亞太區技術總經理李立基則在之後向來賓介紹技術論壇情況。在下午的分場論壇中，西門子 EDA 多個領域的技術專家各自展示了西門子 EDA 工具在 AI、車用晶片、SoC、3D IC 和先進製程節點技術突破五大領域的創新與應用；同時，來自台積電、微軟、日月光、聯發科的多位專家也分享了與西門子 EDA 的合作成果，包括如何運用雲端技術實現最佳效能、介绍完整的 3D IC 設計流程及組裝驗證的重要性、如何藉助 EDA 工具快速獲得車用晶片相關認證等議題，共同尋求技術新解法，助推產業發展進程。
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