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產業動態 研討會訊息:4/28 化合物半導體跨界交流研討會
筑波科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2023/04/07,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

活動日期:  04/28(五) 活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名:  https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。ETS具有高功率(3000V)、高電流(100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。

本活動透過產學合作,串聯業界代表跨界交流,洞悉市場與分享實務案例。
竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進至報名網站參與,創造產業鏈生機。

本活動採實體交流、線上同步體驗,謝謝!

活動日期:  2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40
活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)
報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw
線上報名:  https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar

聚焦分享:
 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
 優貝克科技 ULVAC:Fighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials
 筑波科技:SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案
 皮托科技:多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長
 鴻海研究院: 電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度

- 新聞稿有效日期,至2023/05/08為止


聯絡人 :林孟樺
聯絡電話:03-5500909#3407
電子郵件:jenny_lin@acesolution.com.tw

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